Лазерная и электроннолучевая обработка материалов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 335 336 337 338 339 340 341... 494 495 496
|
|
|
|
Несмотря на значительное уменьшение образующейся в процессе МИО жидкости, полностью исключить оплавление стенок и дна невозможно, в частности потому, что распределение температуры по толщине материала непрерывно и под поверхностью испарения имеется тонкий расплавленный слой толщиной h" л* a/v ln T¿Tmax, где v = 2гут — средняя скорость испарения материала. Считая, что в процессе испарения в течение каждого импульса этот слой под действием избыточного давления паров частично вытесняется и равномерно распределяется к концу действия импульса по стенкам (в пределах толщины испаренного слоя) и дну, можно найти возможное относительное отклонение диаметра отверстия от заданного Adld0, которое определяет класс точности обработки: числа импульсов п (см. рис. 9.17), глубина отверстия увеличивается в 4 раза при обработке заготовки 9—-10 импульсами. Глубина отверстия достигает значения, близкого к максимальному (—90 %), уже при обработке 6—7 импульсами длительностью —-1,3 мс при фокусировке луча на поверхность мишени линзой F — 50 мм. Определенное увеличение глубины отверстий при многоимпульсной обработке может быть достигнуто смещением фокуса линзы внутрь образца в ходе обработки. Таким способом удается получить отверстия с весьма большим отношением глубины к диаметру (до 25 и более). Режимы МИО при получении прецизионных отверстий. Оптимальный режим многоимпульсной обработки для достижения высоких точностей изготовления отверстий должен обеспечивать минимальное оплавление дна и стенок отверстия в.процессе его полунения. Это возможно при выполнении следующих двух условий, которые определяют область допустимых режимов обработки: т^/а; /г(т)2/у. Первое условие означает, что в течение действия импульса мал тепло-отвод в стенке отверстия, т. е. значительно уменьшено оплавление стенок в результате теплопроводности. Второе условие накладывает ограничение на действие остальных факторов, способствующих образованию расплава. Ad/do = 0,l ln Т0/Тт. Так, для рассмотренного примера Ad!d0 = 0,08, что при d0 — 50 мкм соответствует классу точности 2а. Это условие для оптимального режима МИО не является универсальным и в основном применимо к металлам. Для неметаллов, у которых теплопроводность мала, ограничение на длительность импульса может быть наложено из других соображений. Например, при обработке хрупких материалов длительность импульса может оказаться столь большой, что будет трудно избежать растрескивания материала. В этих условиях иа длительность импульса также следует накладывать более жесткое ограничение. Кратко рассмотрим получение отверстий импульсами различной длительности в режиме миогоимпульс-ной обработки. Сравнение размеров отверстий, полученных одним импульсом большой длительности и серией коротких импульсов при одной и той же затраченной иа образование отверстия энергии, позволяет сделать вывод о влиянии на конечные размеры и профиль отверстия потерь энергии, обусловленных поглощением излучения продуктами разрушения материала, и в результате теплоотвода через стенки отверстия. Действительно, в случае, когда обработка ведется серией импульсов, разделенных временным интервалом, достаточным для полного удаления паровой и жидкой фаз из отверстия, отверстие получается более глубоким, нежели при обработке одним импульсом, энергия и длительность которого равны общей энергии и длительности всех импульсов серии. Для случаев, приведенных на рис. 9.18, потери энергии, возрастающие при обработке длинным импульсом, обусловливают уменьшение конечной глубины отверстия на 30 %. При этом наблюдается входная рас-пушка, указывающая на образование значительного количества жидкой фазы на стенках отверстия. Срав
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 335 336 337 338 339 340 341... 494 495 496
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
