Лазерная и электроннолучевая обработка материалов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 320 321 322 323 324 325 326... 494 495 496
|
|
|
|
пульса длительностью порядка 1 мс со значительным задним фронтом, может быть достаточно для заплав-ления луики вблизи ее входа (рис. 9.7, д). Только воздействие излучения с плотностями потоков —5-107 Вт/см2 позволяет получать отверстие без заплавления его жидким расплавом (рис. 9.7, е). Однако и при таких плотностях потоков излучения перераспределение расплава после окончания импульса может сильно исказить первоначальный профиль луики. На основе результатов экспериментальных исследований процессов получения отверстий в металлических пластинах толщиной 0,3 мм излучением лазера с плотностью потока —10е—107 Вт/см2 выполним некоторые оценки наблюдаемого квазипериодического перекрывания отверстия слоем жидкой фазы [10]. Регистрограммы процесса пробивания отверстий в металлических пластинах толщиной примерно 0,3 мм, полученные с помощью СФР по методике киносъемки на просвет, показаны на рис. 9.8. По прошествии времени т ж 10_Е с диаметр выходного отверстия йг составляет •—Ю-3 см при радиусе пятна фокусирования " 180-7-200 мкм для режима упорядоченной генерации. Диаметр входного отверстия й2 при фокусировании излучения на внешнюю поверхность сг2 1Ъ т. е. в начальной стадии воздействия канал имеет конусообразную форму. По прошествии нескольких десятков микросекунд в пластине образуется узкий каиал диаметром ~10— 20 мкм, который окружен слоем расплава толщиной того же порядка величины. Движение этого слоя происходит под действием градиента давления в объеме канала. Если сквозного отверстия в пластине нет, то давление отдачи на слой жидкой фазы на дие канала приводит к выдавливанию расплава со дна канала в объем жидкого металла, находящегося на стенках с последующим выбрасыванием его из кратера. Прорыв отверстия в пластине изменяет условия в кратере, поскольку Рис. 9.7. Влияние изменения плотности потока излучения иа профиль лунки в течение импульса излучения (верхняя дорожка) и после окончания импульса (нижняя дорожка)
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 320 321 322 323 324 325 326... 494 495 496
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
|
|
|
