Ультразвуковой контроль материалов
 
  
  
 Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо   
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
 
   Страницы: 1 2 3 4 5  6 7... 669 670 671 672
 
 | 
 | 
 | 
 
   | 
 
  7.2.  Пьезоэлектрическая пластина как излучатель н приемник ультразвуковых волн.................150  7.3*.  Пьезоэлектрические преобразователи при импульсном возбуждении ...................   ....157  8*.  Другие методы излучения и приема ультразвуковых волн   ...166  8.1.Механические эффекты................168  8.2.Термические эффекты................168  8.3 Электростатические  методы..............171  8.4.Электродинамические методы.............171  8.5.Мапштострикционные  методы.............177  8.6.Оптические методы.................180  ЧАСТЬ Б  МЕТОДЫ   И   ПРИБОРЫ ДЛЯ  УЛЬТРАЗВУКОВОГО  КОНТРОЛЯ МАТЕРИАЛОВ  9.  Обзор и история развития................188  9.1.Обзорная таблица..................188  9.2.История развития..................190  10.Импульсный эхо-метод, конструкция и принцип действия эхо-импульсного дефектоскопа.................196  10.1.Основы     .....................196  10.2.Основные узлы эхо-импульсного дефектоскопа.......199  10.2.1.Блок-схема основных узлов...........199  10.2.2.Кинескоп..................200  10.2.3. Тактовый генератор и отметка времени......201  10.2.4.Излучатель     .................205  10.2.5.Приемник..................207  !0.3.  Специальные функциональные узлы для автоматизированной  обработки результатов ................211  10.3.1.Вентильные схемы...............211  10.3.2.Снижение эхо-импульса от задней стенки......215  10.3.3. Регистрирующий  усилитель,  накопитель пиковых значений ....................216  10.3.4.Выравнивание по  глубине;  диафрагма, зависящая от глубины...................217  10.3.5. Приставки для измерения толщины стенки.....219  10.3.6. Приставки и способы оформления документации результатов  измерений...............221  10.4.Искатели.....................224  10.4.1. Прямые искатели с одним излучателем......224  10.4.2. Наклонные искатели с одним излучателем.....235  10.4.3. Совмещенные искатели типа излучатель—приемник (SE)242  10.4.4.Специальные искатели.............246  10.5.Свойства эхо-имнульсных дефектоскопов и искателей   .   .   .247  10.5.1.Общие свойства...............247  10.5.2. Специфические свойства при работе........249  10.5.3 Способы определения свойств..........250  ¡0.5.3.1.  Свойства системы получения изображения .   .251  10.5.3.2. Свойства усилителя...........252  10.5.4.  Параметры искателей и свойства звуковых полей .   .   .256  10.6. Приборы для импульсного эхо-метода и их изготовители   .262  10.7*. Метод частотной модуляции.............264  10.8*.  Способ улучшения показания на эхо-импульсном дефектоскопе266  11.Временные методы...................267  11.1.Способы измерения времени.............268  11.1.1.Интерферометрический  метод..........    269  11.1.2.Метод интегрирования........,   .   .  -,   .270  11.1.3.Способ подсчета...............272  11.2. Приборы для временного метода...........274 
 
Карта
 | 
 | 
 
 
  
 | 
   | 
 | 
 
 | 
 | 
 | 
 
    
 
  
 
   Страницы: 1 2 3 4 5  6 7... 669 670 671 672
 
 Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу   |   
 | 
      
| 
 |