Ультразвуковой контроль материалов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 221 222 223 224 225 226 227... 670 671 672
|
|
|
|
Рис. 10.29. Схематическое устройство искателя: /— излучатель (колебательный элемент): 2 — защитный слой; 3 — демпфер: 4 — электрическое согласование; 5 — провода; 6 — металлический корпус; 7 — разъем перпендикулярно к его поверхности (рис. 10.29). Он состоит из излучателя (колебательного элемента), защитного слоя и демпфера и содер-/кит в случае необходимости устройство электрического согласования между ними. Все эти элементы вместе с подсоединительным разъемом размещены в корпусе искателя. Раньше было принято применять искатели без защитного слоя. Однако работа с ними была затруднительной, так как при контакте с шероховатой поверхностью детали преобразователь мог легко повреждаться, что выводило искатели из строя. Следовательно, защитный слой служит для механической защиты преобразователя и выполнен так, чтобы возможно большая часть звука переходила из преобразователя в изделие. Демпфер воспринимает часть звуковой энергии, выходящей с задней стороны излучателя, и поглощает ее внутри себя. В результате этого излучатель получается более или менее сильно демпфированным, что влияет на его поведение в начале и конце колебательного процесса при импульсном возбуждении (см. раздел 7.2). Одновременно он служит держателем для преобразователя и придает ему необходимую стойкость против нагрузок на сжатие и на удар, возникающих при акустическом контакте. Толщина пластины из пьезоэлектрического материала согласована с желательной частотой искателя. На обеих сторонах пластины нанесен электропроводящий слой в виде электрода. Он должен быть более тонким по сравнению с толщиной пластины, чтобы не нарушать ее акустических свойств. Методы нанесения электродов могут быть разнообразными и выбираются в зависимости от материала пластины и намечаемого ее применения. В случае керамики на поверхность наносят по способу печатных схем специальные суспензии серебра, которые затем обжигают при температуре около 800 °С, или же химически осаждают слой никеля с золотом. Толщина слоя составляет несколько тысячных долей миллиметра; подсоединительные провода можно припаивать непосредственно к этому слою. На другие пьезоэлектрические материалы электропроводный слой можно наносить напылением из паровой фазы или путем обрызгивания электропроводным лаком. Подводящие провода в таком случае крепятся при помощи электропроводного клея. Материал преобразователя выбирается в зависимости от предусматриваемой цели его применения. По известным кон
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 221 222 223 224 225 226 227... 670 671 672
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
