Клеи и герметики
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 86 87 88 89 90 91 92... 197 198 199
|
|
|
|
ПРИМЕНЕНИЕ КЛЕЕВ В РАДИОЭЛЕКТРОНИКЕ В радиоэлектронике клеи применяют в производстве фольгиро-ванных диэлектриков, многослойных печатных плат, для крепления радиодеталей в микроминиатюрном исполнении (транзисторов, диодов, микроиндуктивностей и т. д.) на микроплатах, для склеивания деталей и узлов сложной геометрической формы на основе ферритов и других хрупких материалов из несложных заготовок, а также для прочих целей, характерных и для других отраслей промышленности (контровка резьбовых соединений, приклеивание неметаллических материалов к металлам и т. д.). Использование клеев в радиоэлектронной аппаратуре позволяет снизить трудоемкость сборочных работ на 20— 30% [118]. Наиболее широкое применение в радиоэлектронной промышленности находят эпоксидные клеи, которыми соединяют разнородные материалы. Такие клеевые соединения имеют высокие прочностные характеристики, выдерживают динамические нагрузки. Некоторые клеи выдерживают воздействие температур от —196 до 300 °С. При производстве радиоэлектронной аппаратуры применяют эпоксидные клеи ВК-9, К-300-61, К-400 и др. Широко применяется клей ЭПК-1, представляющий собой эпоксидно-полиамидную композицию с наполнителем и активным разбавителем (эпоксидное низкомолекулярное алифатическое соединение). Его интервал рабочих температур колеблется от —196 до 250 °С. Клей используют для изготовления печатных схем, магнитных лент, для склеивания металлических деталей измерительной аппаратуры. Им можно склеивать инертную полиамидную пленку ПМ-1 после предварительной активации ее поверхности, а также склеивать ее с металлами (сталью, медью, алюминиевыми сплавами) [119]. Для изготовления фольгированных диэлектриков, склеивания меди и приклеивания ее к гетинаксу и стеклопластикам применяют фенолополивинилацетальные клеи БФ-2, БФ-4, БФР-2 и БФР-4. Эти клеи являются однокомпонентными и их можно разбавлять до низкой вязкости, что позволяет наносить их на склеиваемые поверхности механизированными способами. Клеи БФ-2 и БФ-4 применяют в изделиях, работающих в условиях воздействия температур до 80 °С, БФР-2 — БФР-4 — до 200 °С [120]. За рубежом в электронной промышленности широко применяют кремнийорганические клеи-герметики (ИТУ-силиконы) для склеивания керамики между собой и с металлами и стеклами [121, с. 52]. Эти материалы, поставляются в готовом для применения виде, отверждаются при комнатной температуре и сохраняют в процессе работы высокую эластичность. Их применяют также для приклеивания микролент на подложки из стеклоткани,
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 86 87 88 89 90 91 92... 197 198 199
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
