Клеи и герметики
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 32 33 34 35 36 37 38... 197 198 199
|
|
|
|
материалов могут служить металлы переменной валентности. . В частности, этим объясняется относительно меньшая стабильность клеевых соединений стали по сравнению с соединениями алюминия. В то же время следует иметь в виду, что оксиды металлов, которые обычно образуются на поверхности, не обладают такой каталитической активностью. Заметная деструкция эпоксидных клеев начинается при . 150°С, если они отверждаются алифатическими аминами, при 180 °С — ароматическими аминами и при 200 °С — малеиновым ангидридом. В условиях длительного прогрева более стабильными являются клеи, модифицированные алифатическими эпоксидными смолами, низкомолекулярными каучуками и другими активными модификаторами, а не инертными пластификаторами типа дибутилфталата [2, 9]. В связи с тем, что при тепловом старении сначала может происходить доотверждение клея и его упругие характеристики будут возрастать, прочность соединенней увеличивается в зависимости от напряженного состояния. При испытаниях на сдвиг соединения алюминиевого сплава на эпоксидном клее ЭПЦ-1, •. отвержденном алифатическими аминами, выдерживают нагревание на воздухе или в вакууме при 150 °С в течение 13 000 ч [9]; при этом прочность соединения уменьшается незначительно. Повышенной стабильностью отличаются соединения на эпок-сидно-фенольных, эпоксидно-полиамидных и эпоксидно-крем-нийорганических клеях. В ряде случаев в клеи вводят некоторые стабилизирующие добавки, например антиоксиданты, хелаты и нафтенаты металлов, цинковую пыль, которые препятствуют тепловому старению. В табл. II. 1 и П. 2 приведены данные о тепловом старении клеевых соединений на клеях с температурой эксплуатации до 80 и 150°С. Фенолоформальдегидные клеи отличаются высокой термостабильностью. Основная потеря массы резитов происходит при 400—700 °С. На процессы деструкции фенолоформальдегидных клеев значительное влияние оказывают соотношение между фенолом и формальдегидом при синтезе смолы, катализатор синтеза, условия отверждения и т. д. Окисление низкомолекулярных продуктов перекисью водорода и их связывание резорцином или резорциновыми смолами способствуют возрастанию стойкости к тепловому старению. На примере смолы марки Резол '300 показано, что с. уменьшением молекулярной массы повышается термостойкость отвержденного продукта [2]. Основным ^недостатком чистых фенольных клеев является не столько их [недостаточная термостабильность, сколько высокая жесткость и хрупкость. Вследствие этого даже незначительные перенапряжения при старении могут разрушать клеевые соединения. Чистые фенольные и резорциновые или фенолорезорциновые клеи "применяются в настоящее время почти исключительно для склеивания древесины в наиболее ответственных конструкциях. 2* 35
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 32 33 34 35 36 37 38... 197 198 199
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
