Технология металлов и материаловедение
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 62 63 64 65 66 67 68... 398 399 400
|
|
|
|
сдвига. Чем больше элементов сдвига в решетке, тем выше пластичность металла. Наиболее легкий сдвиг по определенным плоскостям и направлениям объясняется тем, что при этом значение перемещения атомов из одного устойчивого равновесного положения в узле решетки в другое такое же положение будет минимальным, а следовательно, необходимое касательное напряжение будет наименьшим. Дислокационный механизм пластической деформации. Атомы в узлах решетки находятся в равновесном состоянии и обладают минимальной внутренней энергией. При смещении атомов из узлов их энергия возрастает. Смещение атомов на один параметр решетки (межатомное расстояние) — это преодоление "энергетического барьера". Для этого необходимо создать напряжение. Для одновременного перемещения всех атомов в плоскости сдвига (синхронный или жесткий сдвиг), как показывают теоретические расчеты, требуется очень большое касательное напряжение, Ттеор-В реальных металлах сдвиг (пластическое деформирование) происходит при напряжениях меньших теоретических в сотни и тысячи раз. Например, для железа Ттеор ^ 2600 МПа *; Треальн ^ 290 МПа, для меди Треальн меньше т^еор примерію в 1500 раз и т. д. Расхождение между теоретическим и реальным сопротивлением сдвигу, т. е. между теоретической и реальной прочностью при пластическом деформировании, объясняется с по] мощью дислокационного механизма пластического деформирования. Атомы, расположенные в поле дислокации, возбуждены, их энергия повышена, они уже выведены из регулярных положений с минимальной свободной энергией. Такое состояние кристалла метастабильно. Достаточно приложить существенно меньшие напряжения, чем при синхронном сдвиге, т. е. совершить незначительную работу, чтобы ограниченная группа атомов, слегка сместившись, заняла новые устойчивые положения, т. е. совершится элементарный акт пластической деформации с затратой минимума энергии. По современным представлениям, пластическая деформация происходит под действием касательных напряжений в результате последующего перемещения небольшого числа атомов в области дислокации, или иначе перемещения дислокаций. Как видно из рис. 68. Схема смещения атомов при перемещении краевой дислокации на один параметр решетки Теоретическая прочность определяется, примерно, как "/„ часть модуля о. 128 схемы, приведенной на рис. 68, для перемещения краевой дислокации справа налево из положения / в положение 2 требуется лишь незначительное перемещение атомов (обозначенных черными кружками). При дальнейшем движении дислокация пройдет всю плоскость скольжения и выйдет иа поверхность зерна (блока). При этом верхняя часть зерна окажется сдвинутой по отношению к нижней его части на один межатомный период решетки (рис. 69). Так как Рпс. 69. Схема сдвига на один параметр решетки верхней части зерна от-ыосительио его нижней части при движении дислокации через всю плоскость скольжения в каждый данный момент времени смещается лишь небольшая группа атомов в области дислокации и на незначительные расстояния (меньше межатомных), то пластическая деформация совершается при небольших значениях касательных напряжений, что и соответствует экспериментальным данным. Рассмотренный дислокационный механизм схематически представляет физическую сущность пластической деформации, происходящей путем скольжения (сдвига) в единичной кристаллографической плоскости монокристалла (одного зерна). В технических металлах, являющихся телами поликристаллическими, пластическая деформация происходит более сложно. При пластической деформации наблюдается существенное изменение структуры, неодинаковое в отдельных частях одного зерна и в различных зернах, возникают напряжения, происходят упрочнение металла и другие процессы. Двойникование. Скольжение или сдвиг по определенным кристаллографическим плоскостям является основным, но не единственным механизмом пластической деформации. При некоторых условиях пластическое деформирование может также происходить путем д в о й н и к, о в а и и я. Так, при снижении температуры у металлов с о. ц. к. решеткой наблюдается переход от скольжения к двойникованию. Сущность двойникования заключается 5 Кнорозов Б. В. и др._129 Рнс. 70. Схема образованпя двойников.
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 62 63 64 65 66 67 68... 398 399 400
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
