собранного ГПемеянымиТГг,МеНН°М Пр0Цсссе пайки У"».

нх заполнения ИР нредареж^Г"";.Т СОКРащения

зазора припой ^г^Г^» Я- ^

Затекание припоя в вертикальный зазор

На кинетику подъема жидкого припоя в вертикальном зазо^ ре прн введении его в контакт с паяемым материалом прн температуре пайки решающее влияние оказывает ширина зазора. С уменьшением ширины зазора высота подъема припоя возрастает (рис. 11) При "том для зазоров 0,1—0,5 мм процесс характеризуется неравномерной мгновенной скоростью, наибольшей в начале затекания и снижающейся со временем. Прн зазоре 6—1 мм припой затекает более равномерно и г меньшей мгновенной скоростью (рнс. 12).

«ость змишена квждачноя бумагой Л. НО»:__ Ц._^ *повеР*-

4

1С

?™ . Зм"™*™ь мгиомяноя ск0: рост» затекания о припоя в вертикаль ныл зазор от времени и величины 33-'(Гф- Й&5."0'1 0ВЧЯИ1: флюс Пр„м, '3 •п Л"сгс. поверхность медн зачищена наждачной бумагоя Ц0|: '-0.1 ни: 2-0.2 мм: з_о,5 ,« _ 1.0 ин

Существенное влияние иа время подъема припоя в зазоре оказывает его смачивающая способность: чем она больше, тем быстрее заполняется зазор. Наименьший краевой угол смачивания при пайке с флюсом Прнма 3 на пластинах меди среди исследованных припоев имеет ПОС61. Этот припой имеет максимальную среднюю скорость заполнения вертикального зазора 1сР.3:

Припой Я при 6=0.1 Осп», Мм/с Град

ОВЧООО ГКХОТ сом 40.0 35 20.0 3,3 27.1

Максимальная высота подъема припоя в зазоре И тем i тс, чем меньше плотность припоя. При прочих равных условиях время заполнения припоем зазора уменьшается с увеличением ширины и с уменьшением активности флюса (табл. 5) независимо от величины зазора (0,1—1,0 мм). Контактный угол 62 при заполнении зазора припоем изменяется незначительно.

ЗАВИСИМОСТЬ КОНТАКТНОГО УГЛА ПРИ ЗАПОЛНЕНИИ ЗАЗОРА ПРИПОЕМ Ьш. ПЫСОТЫ ПОДЪЕМА ПРИНШ! Нтля И ВРЕМЕНИ ЗАПОЛНЕНИЯ ЗАЗОРА т ПРИПОЕМ ПОС61 ОТ ШИРИНЫ ЗАЗОРА 6'

' Образцы меди (М| зачищали наждачної) бумагой М 1*0.

Сравнение кинетики заполнения вертикального зазора припоем прн введении его в контакт с паяемым материалом при температуре лайки и прн нагреве в печи (с высокоактивным флюсом Прима 3) показывает, что во втором случае прн больших зазорах заметно возрастает контактный угол смачнвання О^. Вероятно, это можно объяснить развитием процесса заполнения зазора припоем при более ннзкнх температурах, чем в условиях контакта при температуре пайки, и вследствие этого ухудшением активности флюса и смачнвання припоем меди.

35