схемой достаточно иметь кривые ползучести исследуемого материала. Именно в этом заключается практическая полезность построенной модели образования контакта.

МОДЕЛЬ АКТИВАЦИИ КОНТАКТНЫХ ПОВЕРХНОСТЕЙ

Главные особенности активации контактных поверхностей при соединении металлов в твердой фазе обусловлены тем, что каждая из фаз представляет систему, в которой образующие ее атомы связаны между собой межатомными силами [94].

Образование межатомных связей (схватывание), как показано Ю. Л. Красулиным [33], происходит на активных центрах. При соединении материалов с реальными поверхностями (атомная и геометрическая неоднородность, наличие окисных и хемосорбиро-ванных слоев) такими центрами являются участки поля упругих искажений вокруг вышедших в зону физического контакта отдельных дислокаций или их скоплений, в пределах которых энергетическое состояние атомов соответствует уровню, необходимому для разрыва старых и образования новых химических связей.

Поэтому кинетика активации контактных поверхностей, обусловливающая кинетику развития схватывания, должна находиться в строгом соответствии с закономерностями развития пластической деформации материалов в приконтактной зоне.

При анализе влияния параметров процесса (температуры, давления, времени) на процесс активации контактных поверхностей можно пользоваться представлениями (и уравнениями) химической кинетики, основные положения которой, однако, разработаны для случая взаимодействия газообразных или жидких фаз. Но при этом необходимо учитывать вклад всех энергетических стимуляций процесса, так как среднемассовая температура в виду того, что химическое взаимодействие происходит на активных центрах, не отражает частоту появления активных центров, коллективность взаимодействия и энергетического состояния атомов, участвующих в химическом взаимодействии.

Необходимо также иметь в виду, что любая энергетическая стимуляция процесса, с одной стороны, повышает средний энергетический уровень, по отношению к которому рассматривается высота потенциального барьера, при достижении или превышении которого осуществляется элементарный акт, а с другой, та же стимуляция является активирующим фактором и ее необходимо учитывать в уравнении, описывающем процесс взаимодействия.

Ввиду важности такого параметра процесса, как температура, проанализируем подробнее ее влияние на кинетику активации контактных поверхностей. Для этого рассмотрим две кинетические кривые роста прочности (отражающие в первом приближении кинетику активации контактных поверхностей, т. е. кинетику схватывания), полученные при постоянном давлении сварки и различных температурах: 7\ и Т2 = 7\ + АТ; АТ 0. Повышение