Г Л А 5 А

ВОПРОСЫ РАЗРАБОТКИ ТЕХНОЛОГИИ СОЕДИНЕНИЯ

ТЕХНОЛОГИЯ СОЕДИНЕНИЯ ТИТАНА ВТ1-1 И НИХРОМА Х20Н80 С ПОЛУПРОВОДНИКОВЫМИ КЕРАМИЧЕСКИМИ МАТЕРИАЛАМИ

В современном приборостроении все шире применяются новые материалы, сочетающие специфические электрофизические и высокие физико-механические свойства.

Керамические материалы с их стабильными электрическими характеристиками, малой гигроскопичностью, стойкостью к действию излучений высоких энергий при достаточной механической прочности и надежности позволяют улучшить качество и расширить номенклатуру приборов.

Одним из перспективных материалов является полупроводниковая керамика, в частности на основе 2пО—ТЮ» и А1203 — &С—БГ

Необходимость соединения указанных керамических материалов с металлами обусловлена требованиями промышленности и представляет научный интерес.

Широкое использование полупроводниковых керамических материалов в приборостроении тормозится в настоящее время отсутствием надежных методов их соединения с металлами. В связи с этим особое значение приобретает задача получения надежного соединения полупроводниковой керамики с металлами при сохранении исходных электрофизических и механических свойств. Особенностью полупроводниковых керамик является их способность к изменению исходных электрофизических свойств под воздействием высоких температур, особенно в восстановительных средах, ввиду наличия в их составе легко восстанавливающихся окислов (2пО, ТЮ2) или атмосферно чувствительных компонентов фС). Широко распространенные в настоящее время методы соединения металлов с керамикой (пайка предварительно металлизированной керамики с металлами, пайка посредством гидридов активных металлов, пайка посредством активных металлов), предусматривающие проведение процесса в восстановительной атмосфере, не могут быть применены для соединения указанных полупроводниковых керамик.

В последние годы для соединения керамики с металлом стали успешно применять способ диффузионной сварки в вакууме. Способ диффузионной сварки имеет ряд отличительных особенностей, благодаря которым он может быть весьма эффективно использован для соединения полупроводниковой керамики с металлом.