ной температуре). Согласно схеме Д. Мак Лина [171, 187] при достаточно малых степенях деформации нагрев приводит к устойчивому состоянию полигонизации, препятствующему рекристаллизации. Когда исходная деформация превосходит некоторую предельную величину, происходит рекристаллизация, а полигонизации не наблюдается. Однако при ползучести деформация и отжиг протекают одновременно и полигонизации происходит при более низкой температуре, чем в случае, когда отжиг идет вслед за деформацией. Это положение согласуется с мнением о том, что под напряжением процесс полигонизации ускоряется.

Интенсивное снятие искажений в процессе пластической деформации за счет образования субструктуры приводит к тому, что формирование соединения идет путем роста зерен. На рис. 99, в стрелками показана миграция границы раздела. Особенностью процесса в данном случае является появление большого количества двойников в растущих зернах. Во время последую-цего отжига двойники быстро исчезают. Это хорошо видно при равнении идентичных участков шлифа сварного соединения до тжига (рис. 99, г) и после отжига при температуре 1000° С в те-ение 5 мин (рис. 99, д).

Повышение температуры сварки до 1100° С изменяет кинетику формирования структуры сварного соединения. В зоне сварки наблюдается значительный рост зерен, обусловленный собирательной рекристаллизацией еще в период нагрева. Повышение температуры деформирования облегчает поперечное скольжение и способствует образованию ячеистой структуры с более совершенными фрагментами (рис. 100, а). Границы образовавшихся фрагментов характеризуются повышенной плотностью в местах концентрации напряжений, особенно у различного рода дефектов, у стыков зерен и вдоль их границ (рис. 100, й, б). Исчезновение субструктуры после отжига не сопровождается миграцией высокоугловых границ (рис. 100, в). Это указывает на то, что полигонизации стабилизирует границы зерен, уменьшая их подвижность.

В отдельных случаях на границе соединяемых поверхностей замечено появление новых мелких зерен. В результате интенсивной полигонизации запасенной энергии деформации уже недостаточно для дальнейшего роста новых зерен и миграция границы раздела идет путем собирательной рекристаллизации (рис. 100, г). Можно полагать, что в этих условиях в соответствии со схемой Д. Мак Лина и данными работ [193] вслед за полигонизацией идет рекристаллизация обработки и далее собирательная рекристаллизация.

Таким образом, различного рода дефекты по границе соединения, соизмеримые с размерами растущих зародышей рекристаллизации, являются эффективными барьерами, препятствующими миграции границы раздела при температуре 900° С, когда она осуществляется рекристаллизацией обработки. Уменьшение размеров пор в зоне соединения при температурах сварки 1000 и