Інженерія поверхні: Підручник






Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Інженерія поверхні: Підручник

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .



Страницы: 1 2 3... 88 89 90 91 92 93 94... 545 546 547
 

топохімічної реакції і встановлення міцних хімічних зв'язків, зумовлений дифузійними процесами. У цьому випадку дифузійні процеси визначають розміри перехідної зони, яка утворюється між напиленим матеріалом і основою і, крім того, сприяє розширенню їх фактичної площі контакту. Останнє відбувається внаслідок поверхневої дифузії, коли перенесення речовини здійснюється по поверхні.

Разом із дифузійним механізмом об'ємне перемішування матеріалу, який напилюється, і основного матеріалу може бути зумовлене гідродинамічними і механічними причинами. До них слід віднести корозію матеріалу основи, а також затікання матеріалу, що напилюється, у мікротріщини і мікропорожнини, які є на поверхні матеріалу основи.

3.4. Формування структури і властивостей покриття

Формування шару покриття. Для традиційних варіантів плазмового, електродугового та газополуменевого способів справедливе припущення про незалежність розтікання і кристалізації окремих частинок. Але збільшення продуктивності істотно змінює механізм формування покриття, оскільки з'являється можливість взаємного термічного впливу частинок у період утворення покриття на основі. Міцність покриттів можна значно підвищити, якщо напилювати таким чином, щоб частинки, які наносяться, укладались на частинки попереднього шару, які ще не захолонули. Такі частинки називають термічно активними, а період їх

охолодження на основі до визначеної температури Г0* (вищої,

ніж температура основи Та) — часом термічної (або теплової) активності частинки 4 (рис. 3.23).

Як видно з рис. 3.23: оскільки Т* Та, то і температура в

контакті між частинкою, яка напилюється, і термічно активною

частинкою (Т* ТК) буде вищою. Відповідно зростає міцність

зчеплення з основою.

При нанесенні покриття імовірність теплової взаємодії напилюваних частинок з раніше напиленими, термічно активними частинками, може бути розрахована за формулою

rss
Карта
 






Страницы: 1 2 3... 88 89 90 91 92 93 94... 545 546 547

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу


Металлургия дуговой сварки: Процессы в дуге и плавление электродов
Металлургия дуговой сварки: Взаимодействие металла с газами
Дефекты сварных швов
Інженерія поверхні: Підручник
Соединение металлов в твердой фазе
Холодная сварка труб
Высокочастотная сварка металлов

rss
Карта