7.Опишіть суть, переваги і недоліки високочастотного індукційного нагрівання матеріалу при напиленні покриття ВКНП термічним випаровуванням.

8.Наведіть схему і опишіть процес дугового нагрівання матеріалу анодною формою дуги при ВКНП термічним випаровуванням.

9.Наведіть схему і опишіть процес ВКНП іонним розпиленням при використанні діодної схеми розпилення. Перелічіть переваги та недоліки процесу.

10.Як відбувається передача теплоти від резистора до матеріалу, що розпилюється при ВКНП термічним випаровуванням?

11.Які переваги та недоліки процесу ВКНП іонним розпиленням при використанні тріодної схеми розпилення?

12.Які недоліки і переваги процесу електронно-променевого нагрівання при ВКНП термічним випаровуванням?

13.Які недоліки та переваги іонно-плазмового процесу ВКНП?

14.Які переваги та недоліки процесу ВКНП іонним розпиленням при використанні магнетронної схеми розпилення?

15.Якими технологічними параметрами процесу іонно-плазмового ВКНП термічною сублімацією формується плазмовий потік?

16.Які три стадії формування покриття іонно-плазмовим методом ВКНП Ви знаєте?

17.Як впливають на механічні властивості сконденсованих матеріалів мікрошаруваті і дисперсно-зміцнені композиції, і яким чином їх можна отримати при ВКНП?

18.Яким чином можна отримати багатокомпонентні системи покриттів при ВКНП?

19.У чому полягають особливості вакуумно-конденсаційного реакційного напилення, і коли його використовують?

20.Як оцінюється інтенсивність процесу катодного розпилення, і від чого вона залежить?

21.В якій послідовності необхідно виконати роботи при ВКНП термічним випаровуванням після завантаження матеріалу, шо випаровується, і деталі в камеру для отримання покриття?

Приклади тестових завдань

1. В якому вигляді переносяться частинки матеріалу, що напилюються, при вакуумно-конденсаційному напиленні термічним випаровуванням при резистивному нагріванні:

а) молекули;