Рис. 4.49. Схема випаровування металевих (У) і неметалевих (2) матеріалів одночасно з трьох (я) та п'яти (б) джерел випаровування

дом вздовж нерухомої поверхні виробу або змінним за товщиною покриття складом при рухомій поверхні виробу.

На рис. 4.50 наведено схеми варіантів деяких технологічних процесів, які реалізуються нанесенням покриття випаровуванням на електронно-променевій установці з кількома випарниками. За цими схемами можна отримати багатокомпонентні композиції, в тому числі дисперсно-зміцнені, мікрошаруваті.

Необхідно враховувати, що неминуче нагрівання поверхні конденсації є одним із найсуттєвіших обмежень інтенсифікації процесу нанесення покриття. Неприпустимо збільшувати швидкість конденсації, площу поверхні випаровування, температуру випаровування.

Якщо при нанесенні покриттів із титану, міді, ферохрому, корозійностійкої сталі, хрому, нікелю та інших тугоплавких металів і сплавів на сталь теплові ефекти конденсації мало впливають на властивості покриття, то вищі вимоги до стабілізації температурного режиму конденсації висуваються при отриманні покриття на сталь зі свинцю, цинку, кадмію. Підвищення температури конденсації цих металів призводить до зміни коефіцієнта конденсації, а при досягненні критичної температури основи — до припинення конденсації.

При нанесенні алюмінієвого покриття на сталь СтЗ зі збільшенням температури основи більше, ніж на 733 К, утворюються сполуки типу Ре2А15, які погіршують адгезію покриття.

У табл. 4.7 наведено систематизовані лабораторією вакуумного покриття ОТІПП ім. М.В. Ломоносова (м. Одеса) отримані під час досліджень і виробничої практики результати з на-