від попередньої історії поверхні, тобто від умов отримання, збереження і транспортування того чи іншого виробу.

Щоб полегшити доступ атомів матеріалу, що випаровується, до поверхні, необхідно видалити плівку забруднень і адсорбовані плівки, тобто очистити поверхню. Спосіб очищення залежить від кількості і складу поверхневих забруднень. Відповідно до послідовності і характеру проведення очищення виділяють: грубе і тонке механічне очищення; термообробку в повітрі і вакуумі, тонке очищення і активацію поверхні у вакуумі за допомогою різних фізичних процесів.

Для механічних і хімічних методів підготовки поверхні виробів до розміщення їх у вакуумній камері використовують переважно ті ж методи підготовки, що і для газотермічних методів нанесення покриття.

Особливу увагу при підготовці поверхні для нанесення покриття вакуумно-конденсаційними методами необхідно звернути на осушення очищеної поверхні після хімічної обробки перед нанесенням покриття. Осушення необхідно проводити в паровому очиснику або чистій печі гарячим відфільтрованим повітрям або азотом. Посудини та касети, які використовуються при очищенні або транспортуванні виробів, мають бути абсолютно чистими.

Останній ступінь при очищенні — промивання в деіонізова-ній воді, з якої виріб треба виймати так, щоб на поверхні залишилася мінімальна кількість рідини. Краплі треба видувати струменем повітря або центрифугуванням.

Для збереження і транспортування виробів рекомендується використовувати обезпилені контейнери або ексикатори.

Підготовка поверхні виробів після розміщення виробів у вакуумній камері характерна тільки для вакуумно-конденсаційних методів нанесення покриття. Це термообробка і електрофізична обробка поверхні.

Термообробку проводять нагріванням поверхні або всього виробу у вакуумі при тиску приблизно 1,3 ■ 10~2 Па до визначеної температури, витримку при цій температурі і охолодження до температури конденсації матеріалу, що випаровується. У процесі нагрівання і витримки відбувається очищення та обезгажування поверхні. Але внаслідок обмеженої термічної стійкості деяких матеріалів виробу, наприклад полімерів, напівпровідникових структур, нетермостійких композицій, термообробка у вакуумі не завжди допускається.

Для матеріалів з обмеженою термічною стійкістю можна використовувати електрофізичні методи очищення — опромінення ім-