Інженерія поверхні: Підручник






Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Інженерія поверхні: Підручник

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .



Страницы: 1 2 3... 303 304 305 306 307 308 309... 545 546 547
 

Наприклад, при Рк = 13,3 Па тільки 10 % атомів виходить за межі темного катодного простору.

На стабільність розряду значно впливає тиск робочого газу, а також на формування покриття. Із підвищенням тиску збільшується стабільність розряду. Але підвищення тиску не сприяє повному перенесенню частинок на поверхню напилення. Відбувається втрата енергії частинок та їх розсіювання в об'ємі камери. Залежно від способу іонного розпилення процес відбувається при тиску Рк= 10—10"2 Па.

Дуже впливає на процес розпилення вид робочого газу. Максимальне розпилення викликають іони елементів, в яких заповнені cf-оболонки (Cu, Ті, Ag та ін.) або ^-оболонки (Аг, Кг та ін.). Переважно як робочий газ використовують аргон — найбільш доступний та економічний. Використовуються інші інертні гази. Чим важчий газ, тим ефективніший процес розпилення.

Дистанцію напилення вибирають мінімальною. Вона знаходиться в межах 40—150 мм. Завдяки цьому коефіцієнт використання маси наближається до 100 %. Зі зменшенням відстані іонний струм зменшується і швидкість розпилення знижується.

Коефіцієнт розпилення матеріалу мало залежить від його температури. Але при іонному бомбардуванні на катоді виділяється приблизно 75 % потужності розряду. Для того щоб уникнути небажаного підплавлення поверхні, розпилюваний матеріал інтенсивно охолоджують. Це дає змогу значно підвищити густину струму і відповідно швидкість розпилення.

На показники ефективності процесу істотно впливають конструктивні фактори устаткування. Прикладом цього може бути введення гарячого катода та магнітної системи в двохелектродну схему, що значно інтенсифікує процес розпилення, знижує нагрівання анода і зменшує небезпеку перегрівання виробу, що напилюється.

Густина потоку напилюваних частинок знаходиться в широких межах. Найбільша густина 1020— 1022 частинокДсм2 ■ с) досягається при магнетронній схемі і близька до густини при електронно-променевому випаровуванні і дуговому напиленні випаровуванням та сублімацією матеріалу катода. Для діодної схеми розпилення густина потоку менша — 1014—1016 частинокДсм2 ■ с).

Від способу напилення також залежить ступінь іонізації. Діодна та тріодна схеми забезпечують ступінь іонізації, який становить приблизно 1 %. Магнетронна схема дає можливість збільшити ступінь іонізації розпилених атомів до 20 % і більше.

rss
Карта
 






Страницы: 1 2 3... 303 304 305 306 307 308 309... 545 546 547

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу


Металлургия дуговой сварки: Процессы в дуге и плавление электродов
Металлургия дуговой сварки: Взаимодействие металла с газами
Дефекты сварных швов
Інженерія поверхні: Підручник
Соединение металлов в твердой фазе
Холодная сварка труб
Высокочастотная сварка металлов

rss
Карта