Рис. 4.30. Магнетронна схема напилення покриття іонним розпиленням: У — розпилюваний матеріал (катод); 2— тліючий розряд; З — натікач; 4 — потік частинок; 5 — виріб; 6 — покриття; 7 — анод; 8 — постійні магніти

3000 А°/хв) і малий ступінь іонізації потоку частинок, що осаджуються. Тому для отримання якісного покриття необхідно підтримувати температуру поверхні, на яку осаджується покриття, в межах 400—500 °С та подавати на неї від'ємний потенціал.

Подальше підвищення густини іонного струму і швидкості розпилення забезпечують магнетронні системи.

Магнетронну схему напилення покриття катодним розпиленням наведено на рис. 4.30.

Під матеріалом, що розпилюється (катодом), встановлюють постійні магніти. Силові лінії у вигляді дуги замикаються між полюсами N і утворюючи неоднорідне магнітне поле. Над катодом розміщують кільцевий анод. Коли подають постійну напругу 300—1000 В, між катодом і анодом утворюється електричне поле напруженістю Е\ виникає тліючий розряд.

Силові лінії електричного поля перпендикулярні до поверхні катода та магнітних силових ліній В. Завдяки схрещеному магнітному та електричному полям електрони від катода переміщуються по циклоїді. У площині, паралельній площині електрода, створюється область замкненого дрейфу. Відбувається багатократне зіткнення електронів із молекулами робочого газу, завдяки чому підвищується ступінь його іонізації і зростає концентрація бомбардувальних іонів поблизу матеріалу, який розпилюється.