теплоти відбувається в кінці шляху гальмування. Тому джерело теплоти знаходиться в самому матеріалі, що нагрівається. Цим пояснюється висока ефективність електронно-променевого нагрівання, особливо при максимальному фокусуванні променя.

При електронно-промсневому нагріванні утворюються умови для отримання однорідних за товщиною покриттів із різною пружністю пари. Для отримання однорідних за складом покриттів з початку процесу виріб закривається екраном, і після закінчення часу перехідного періоду екран відкривається, і відбувається напилення.

Найбільш важливим параметром процесу електронно-проме-невого напилення є потужність променя. Регулюється вона переважно прискорювальною напругою, яка впливає на кінетичну енергію електрона. Залежно від типу гармати прискорювальна напруга може бути в межах 5—60 кВ. До параметрів процесу належить тиск у камері та струм пучка променя. Для різних гармат він знаходиться в межах -50—500 мА.

Процес електронно-променевого випаровування здійснюється у вакуумі при тиску, не нижчому, ніж 10"1 Па. Широке поширення набули електронпо-променеві установки з гарматами потужністю 100—200 кВт.

Енергія атомів у потопі, як і в інших способах напилення покриття випаровуванням, мала і становить 0,2—0,3 еВ, ступінь іонізації частинок — 0,05—0,1 %. Але для цього способу напилення характерна висока густина парового потоку.

До основних переваг напилення покриттів електронно-променевим випаровуванням належать:

•висока продуктивність, наприклад, для установок з трьома-чотирма випарниками вона становить до 10—15 кг/год пари, а швидкість конденсації — 50. 100 мкм/хв;

•можливість напилення покриття зі сплавів та деяких сполук;

•підвищені механічні властивості покриття.

До недоліків належать: підвищена складність установок у виготовленні та експлуатації, а також наявність жорсткого опромінення при високих прискорювальних напругах.

Іонно-плазмове вакуумне-конденсаційне напилення покриття термічною сублімацією матеріалу. При цьому способі нанесення покриття здійснюється розпилення матеріалу локальною дією на його поверхню енергетичних імпульсів. Внаслідок цього на мік-роділянках створюються умови для швидкісного випаровування твердого матеріалу.