дифікування поверхневого шару легуванням, імплантацією. Усі ці процеси відбуваються у вакуумі.

В англомовній літературі процеси, які використовують такі фізичні явища, як випаровування металів, сплавів або катодне розпилення у вакуумі, іонізацію газів та пари металів, фізичне осадження корпускулярного потоку речовини або сполуки металу з газом (нітридів, карбідів, боридів, силіцидів, оксидів), отриманих із використанням електричних явищ на поверхню холодної або мало підігрітої основи, називаються PVD-процесами (Physical Vapour Deposition Processes).

Процеси ВКНП (PVD) можна класифікувати за такими ознаками:

1)за способами отримання корпускулярного потоку металів та сполук, що напилюються на поверхню виробу:

•термічним випаровуванням металу або сполуки з безперервною або імпульсною дією джерела нагрівання;

•іонним розпиленням металів і сполук;

2)за способом нанесення матеріалу покриття:

•конденсації з пари (evaporation — Е) — нанесення неіонізо-ваних або малоіонізованих (частки відсотка) парів металу або сполуки, які отримуються термічними методами шляхом випаровування. Іонізація парів відбувається не в тій зоні, де отримують пару;

•іонно-плазмове напилення (ion plating — IP) — нанесення парів металу або сполук випаровуванням та термічною сублімацією, дуже іонізованих вакуумною дугою або іншим джерелом іонізації порівняно з конденсацією з пари;

•розпилення (sputtering — S) — нанесення іонізованих парів металів шляхом розпилення металу іонами інертного газу, які отримуються внаслідок іонного розряду;

3)за способами активації процесів нанесення покриття:

•без активації процесу нанесення покриття;

•реакційним методом, який дозволяє внаслідок реакції газів (азоту, кисню, аміаку, вуглеводневих газів) з парою металів отримати сполуки (нітриди, оксиди, карбіди тощо) на поверхні, на яку наноситься покриття;

•активуванням процесу іонізації газів та парів металу використанням додаткових фізичних процесів: тліючого розряду, постійних або змінних електричних, або магнітних полів тощо.

Переміщення електронейтральних частинок у напрямку напилюваного виробу відбувається завдяки різниці в парціальних тисках парової фази. Найбільший гиск пари, який досягає 133 Па і