Оскільки хімічні зв'язки міцніші, теплота хемосорбції досягає н окремих випадках 400 кДж/моль і більше.

Фізична адсорбція оборотна, а хемосорбція в більшості випадків буває необоротною. Фізична адсорбція відбувається майже миттєво, як тільки молекули газу стикаються з твердою поверхнею, і є процесом, який не активується. При хемосорбції реакція може протікати повільно, оскільки вона зв'язана з певною енергією активації. Тому хемосорбцію іноді називають активованою адсорбцією. Однак при взаємодії газів із чистими металевими поверхнями спостерігається дуже швидка хемосорбція. У цих умовах зв'язки атомів на поверхні металу не насичені і хемосорбція протікає без помітної енергії активації.

Ще однією відмінністю хемосорбції є її залежність від кристалографічної орієнтації зерен, наявності на поверхні дефектів та ін. Вона починається і переважно розвивається на "активних" місцях та ділянках поверхні.

При зменшенні тиску газу фізична адсорбція зменшується. Хемосорбція менш чутлива до тиску. Крім того, прийнято вважати, що хемосорбція відбувається тільки доти, доки вся поверхня не покриється мономолекулярним шаром адсорбату. При підвищенні температури фізична адсорбція може переходити в хемосорбцію. Для цього необхідно, щоб теплова енергія системи перевищувала енергію активації пронесу хемосорбції. При сталій температурі чим вищий тиск чи концентрація речовини, що адсорбується, тим більша її кількість на поверхні твердого тіла. Коли адсорбент контактує з газом, кількість адсорбованої речовини зростає, а концентрація молекул, що його оточують, зменшується доти, доки швидкість десорбції не буде дорівнювати швидкості адсорбції, тобто поки не встановиться адсорбційна рівновага.

Рівновага може порушитися. Наприклад, якщо збільшити іиск (чи концентрацію) газу, то кількість адсорбованої речовини іростає до нового рівноважного значення. Якщо ж тиск зменшити, то адсорбент буде виділяти адсорбовану речовину доти, доки знову не встановиться адсорбційна рівновага.

Порушення рівноваги використовують у технології покриттів для очищення поверхні виробу перед нанесенням покриття. Для очищення поверхні тиск знижують, а основу підігрівають. На сьогодні в спеціальній апаратурі одержують вакуум до 133,3 ■ 10~9— 133,3 ■ 10 "Па. У техніці нанесення покриття звичайно використовують вакуум 133,3 • 10^-133,3 ■ 10г6 Па.