ному вакуумі (способи VPS (Vacuum Plasma Spray) та LP PS (Low Pressure Plasma Spray)) можна отримати надзвукові швидкості плазмового струменя.

При контакті прискорених частинок матеріалу, що напилюється, з поверхнею вони зчеплюються з нею внаслідок металургійної, механічної та інших видів взаємодії.

Звичайний плазмово-дуговий спосіб напилення покриттів характеризується такими показниками:

•можливість отримання покриття товщиною в межах від 50 мкм до 10 мм з матеріалів, які плавляться, без розкладу при температурах плазмового струменя;

•відносно мала теплова дія на поверхню основи (звичайне нагрівання її в межах 50—150 °С), що дає можливість наносити покриття на широке коло матеріалів, включаючи пластмаси, деревину, картон тощо;

•досить висока продуктивність процесу напилення, яка залежно від потужності плазмотронів може становити від 3 до 11 кг/год;

•можливість гнучкого регулювання електричного та газового режимів роботи плазмотрона, в тому числі в процесі напилення, дає змогу керувати енергетичними характеристиками напилюваних частинок;

•можливість використання для утворення струменя плазми газів різного роду: інертних (аргон, гелій), відновлюваль-них (водню), окиснювальних (повітря), що при використанні камер із захисним середовищем або вакуумом, а також захисних насадок дозволяє регулювати властивості середовища, в якому нагріваються та переміщуються частинки напилюваного матеріалу.

Найбільш характерні показники якості покриття для плазмового напилення наведені в табл. 3.7.

До технологічних параметрів процесу плазмового напилення покриття належать:

•напруга на дузі Ua (В) та сила струму /д (А), які визначають потужність дуги N¿

•вид та витрати плазмоутворювального газу, м3/год;

•діаметр сопла плазмотрона, мм;

•масові витрати порошку (кг/год) або діаметр дроту (мм) та швидкість його подачі (м/с);

•витрати транспортувального газу, м3/год; •

•дистанція напилення, мм;