3.2. Принципиальные схемы и взрывчатые вещества для сварки взрывом

Рис. 3.5. Принципиальные (о — угловая, б — параллельная) схемы СВ:

/ — детонатор; 2 — заряд ВВ; 3 — метаемая пластина; 4 — неподвижная пластина; 5 — основание (опора)

метров в секунду, поворачиваются относительно своего первоначального положения и соударяются с неподвижной пластиной под определенным углом соударения у . При этом точка контакта К перемещается вдоль поверхности неподвижной пластины со скоростью Ук. Вследствие высоких

скоростей соударения в зоне контакта развивается высокое давление, происходит очистка соединяемых поверхностей, их активация и образование соединения. Граница раздела между соединенными пластинами имеет типичную для СВ волнообразную форму, однако встречаются соединения и без волнообразования.

Физические явления, происходящие при СВ, структура и свойства соединений зависят от свойств свариваемых материалов и параметров процесса, которые можно разделить на кинематические и физические (динамические) параметры. К кинематическим параметрам принадлежат: К0 — скорость метаемой пластины, р — угол поворота метаемой пластины, у — угол соударения, Ук — скорость движения точки контакта. К физическим (динамическим) параметрам относятся: р — давление соударения, (— длительность соударения, 7*— температура в зоне соударения. Эти параметры, в свою очередь, определяются конструктивными характеристиками взрывного устройства, физико-механическими, теплофизическими и энергетическими свойствами используемых материалов и начальными (технологическими) параметрами процесса:

1)характеристики заряда ВВ: О — скорость детонации, р0— плотность

заряда, к — показатель политропы продуктов детонации, /я0 — масса заряда ВВ, 50 — толщина слоя ВВ; р0 — его плотность;

2)свойства свариваемых металлов: физико-механические характеристики свариваемых материалов (прочность, твердость, вязкость), теплофи-зические (теплоемкость, теплопроводность, температура плавления) микрорельеф свариваемых поверхностей, начальная температура, ударные адиабаты свариваемых материалов и др.;