В системе Cu—О существуют два окисла Cu20 (куприт) и СиО (тенорйт) £34], которые являются фазами постоянного состава. Окисел "СиО стехиометрический, плотный с моноклинной решеткой, располагается при окислении на поверхности меди между нею и слоем окисла СиО, нмеет дефектную решетку [35], что подтверждает существование области однородности [36], хотя такая область обычно и не указывается на диаграмме состояния. Окисел СиО нмеет кубический закон роста при 185 "С.

Прн 100 °С на меди образуется несплошная окисная пленка Cu20. Окисел Cu20 нестабилен ниже 375 °С и очень медленно разлагается на СиО н Си. Диффузия меди через Сц20 происходит при 800—1000 °С. При высоких температурах и низком давлении кислорода процесс роста слоя окисла Cu20 происходит через стадию зародышевого развития. Максимальное содежание СиО в пленке окисла Cu20 нмеет место при 300—500 °С; при дальнейшем повышении температуры ее содержание снова снижается. Окись меди СиО всегда образуется в результате окисления закиси меди Cu20. Таким образом, на поверхности меди всегда присутствует окисел СигО с дефектной решеткой, не защищающий ее от окисления.

Окисление молибдена. Начиная с 300 °С, молибден при нагревании на воздухе тускнеет, а при 600 °С иа нем образуются прочно-связанные с металлом окислы. При 550 °С на молибдене ближе к металлу обнаружен окисел Мо02, снаружи — окисел М0О3. При 525 °С имеет место параболический закон роста окисной пленки в течение 20 ч. Выше 600 "С наружный слой .М0О3 гранулируется, плавится и улетучивается.

Вследствие того что тугоплавкие металлы — молибден я вольфрам— образуют летучие окислы, высокотемпературный нагрев их проводят в вакууме или инертных газОВых средах. ,

Окисление хрома. Окисел Crs03 считается нестехиометрическим по металлу. Он устойчив вблизи 2000 "С. При толщине окисной пленки 0,5—4,2 мкм имеет место параболический закон роста. При большой толщине пленка утрачивает свои защитные свойства из-за слабой связи с металлом. При 950—1050"С скорость испарения хрома сравнима со скоростью ее окисления [37].

Окисление алюминия. На поверхности алюминия и его сплавов при 20 "С образуется окисел А1гОз, который состоит из двух слоев. Внутренний слой, прилежащий к металлу, аморфный, который может перейти в кристаллическую модификацию при длительной выдержке на воздухе или после двухчасовой выдержки при температуре более 200 °С [35]. Наружный слон так называемый воздушио-окнсиой пленки состоит из более проницаемого, пористого окисла, толщина которого зависит от продолжительности реакции и влажности окружающей среды. При небольших выдержках прн 500 °С еще происходит образование аморфного окисла и требуется 2—4 ч, чтобы окисел начал переходить частично в кристаллическое состояние. Этот окисел стехиометрический, плотный, защищающий алюминий от окисления. При зарождении окисной пленки во влажной среде на поверхности алюминия мгновенно образуется пленка байернта (А12Оз-НгО), а также гидрат окиси алюминия. Окислы — гидраты А12Оз-Н20 (диспор, бемит) являются стехнометрическими и плотными.

На сплавах алюминия с магнием (2,8—8% Mg) при нагреве до 120 °С образуется пленка Al2Os, при 120—350 "С — а-АДОз. 'При нагреве выше 400 °С растет двухслойная окисная пленка: сверху