меди оловом, серебро при пайке стали 12Х18Н9Т жидким алюминием и др .. В припое иа основе В, не образующем химического соединении с А, но содержащим химически активный элемент D в количестве выше критического, введение компонента Е с большим химическим сродством к элементу Д чем к паяемому металлу А и припою В, и связывающего избыток D в новое химическое соединение, равномерно распределенное в виде отдельных изолированных включений в шве, предотвращает образование прослоек химических соединений по границе шва и основного металла. Предотвращение образования и роста прослоек химических соединений в паяных швах возможно также путем легирования припоя третьим компонентом С, не образующим ни с паяемым металлом А, ни с основой припоя В химических соединений, т. е. разбавляющим химически активный припой В. При содержании в припое конпонента С в количестве, обеспечивающем содержание в шве компонента В ниже критического, прослойки химических соединений не возникают. Прн содержании в припое компонента В в количестве несколько выше критического скорость роста прослойки будет меньше, чем при пайке припоем В, не содержащем С. Торможение процесса образования и роста прослойки химического соединения на границе жидкого припоя В и паяемого металла А может быть достигнуто также при легировании припоя В элементом D с большим химическим сродством к А, чем к В, и в количестве, при котором на границе припоя с паяемым металлом образуется достаточно тонкая прослойка химического соединения, нарушающая их контакт, но не снижающая прочности паяного соединения. Примером такого компонента D служит кремний при панке стали 12Х18Н9Т алюминиевыми припоями, олово при пайке железа медно-фосфористым припоем, содержащим 1 % Р, кремний при пайке титана алюминием и др. [2, 3]. При пайке латуней для предотвращения образования прослойки химического соединения SnSb в свинцовые припои вместо сурьмы вводят небольшое количество цннка, имеющего большее химическое сродство к меди, чем сурьма. ^х/Для предотвращения образования химических прослоек при пайке стали цинковыми припоями в них добавляют небольшое ко-Апичество алюминия, имеющего большее химическое сродство к же-улезу, чем циик. По данным М. С. Делиигера, введение в припои Pb—Zn кадмия приводит к образованию при пайке соедннеий нз меди прослойки тройного соединения CuaCdsZn толщиной 1—2 мкм, предотвращающего рост нерегулируемого по толщине химического соединения меди с цинком. Е. Ф. Аникеева и другие показали, что введение 2—10% Sri или Sb в припой Си—15%Ag —5%Р при пайке в печи меди, латуни, стали 12Х18Н10Т (700°С в среде аргона) приводит к уменьшению содержания фосфора иа межфазной границе паяемый металл — паяный шов и уменьшению толщины прослойки химического соединения Такое действие олова и сурьмы связано с большим химическим сродством фосфора к этим элементам, чем к паяемому металлу. Диффузионная пористость. Пористость, развивающаяся в зонах паяного соединения в условиях нескомпенсированной диффузии компонентов припоя и паяемого металла при диффузионной пайке или высокотемпературной эксплуатации паяных соединений, называется диффузионной пористостью.
Карта
|
|