тие совместной кристаллизации твердого раствора в этом случае аналогично совместной кристаллизации прн сварке плавлением с присадочным материалом на той же основе, что и свариваемый металл. Такое паяное соединение является наиболее прочным и пластичным.

В табл. 21 приведены данные о физико-химической совместимости Мк и Мп при капиллярной пайке, полученные экспериментально (значения без скобок) и путем предварительного прогнозирования по характеру диаграмм состояния основ и легирующих компонентов Мк и Мп (значения в скобках).

7. ПУТИ ЛЕГИРОВАНИЯ ОСНОВЫ ПРИПОЯ ДЛЯ УЛУЧШЕНИЯ ЕЕ СОВМЕСТИМОСТИ С ПАЯЕМЫМ МАТЕРИАЛОМ

Улучшение совместимости основы паяемого металла А с основой припоя В в требуемом температурном интервале пайки возможно при специальном, легировании последнего. Ниже рассмотрены некоторые возможности легирования основы припоя для улучшения совместимости его с А.

Смачивание, затекание в зазоры. Как следует из табл. 22, при адгезионном характере взаимодействия А и В в процессе пайки не развиваются химическая эрозия паяемого металла, прослойки химических соединений, диффузионная пористость, охрупчивашле паяемого металла в контакте с жидким припоем. Вместе с тем полученные прн этом паяные соединения из-за слабой химической связи шва и паяемого материала характеризуются сравнительной склонностью к развитию щелевой коррозии. Для улучшения совместимости А н В при таком виде диаграммы состояния необходимо увеличение степгнн их химического взаимодействия. Это может быть достигнуто при активировании основы припоя В компонентами со сравнительно большим химическим сродством к основе А паяемого металла, образующими с ним широкие области твердых растворов или химические соединения. Содержание легирующих элементов в последнем случае должно быть ниже критического, т. е. такого, начиная с которого становится возможным образование по границе шва и паяемого материала прослоек химических соединений, охруп-чнвающих паяное соединение. Этот принцип был использован разными авторами для улучшения смачиваемости меди висмутовыми припоями путем введения в них .добавок никеля, кольбата, платины, золота, палладия; меди и латуни цинковыми припоями путем введения в них кадмия или алюминия (ПЦКдСрСу25—5—5, ПКдСрСуШ—4—3, ПЦА8М); коррозиониостойкнх сталей кадмиевыми припоями путем введения в них цинка (60—85% С6\ 15—30% 1п, 0,4—5% №, пл=270-н290°С); меди и иизкоуглеро-дистых сталей кадмиевыми припоями при введении в них цинка и титана (Сг1 10—40% 2п, 0,05—0,5% Т1); стали припоями, содержащими 60% А%, прн введении в них марганца; меди при пайке ПОС61 при введении в него М£ (0,09—0,10%).

Подобное активирование припоя В может повлиять также на температуру распайки, упрочнить паяный шов частицами химических соединений, привести к развитию допустимой общей химической эрозии, обеспечивающей металлическую связь между швом и паяемым материалом.