47. При конструировании паяиых изделий необходимо учитывать возможность применения выбранного способа пайки иа пред* приятии-изготовителе с учетом размеров изделия, его формы и оптимального температурного цикла пайки.

На основе анализа путей реализации совместимости К—Ми—Т ниже приведены этапы проектирования технологии пайки издедай, позволяющие использовать ЭВМ для получения оптимальных решений.

1. Определение допустимых интервалов иагрева Мк при пайке для сохраиевия его свойств:

НетНетНетНет

- А1 -Си-Ре -№-И

|Да|Да|Да|Да|Да

Табл.Табл.Табл.Табл.|

333, 4, 53—

2. Выбор основы припоя Мп иСП1 в пределах допустимых интервалов иагрева Мк при пайке:

Нет НетНет Нет

Класс М„-ОЛ---Л-С-В- Т

1Да Да||Да |Да | Да

Табл. Табл.Табл. Табл. —

6, 7 89—16 16, 17

Обозначения: ОЛ — особолегкоплавкие; Л — легкоплавкие; С — средиеплавкие; В — высокоплавкие; Т — тугоплавкие.

3.Выбор основ Мп (по п. 2), физико-химически совместимых с основой Ми, для обеспечения бездефектности паяиых соединений (см. табл. 21).

4.Выбор СП2 и Мвсп, обеспечивающих высокое качество паяного соединения из заданного Мк и основы Мп (по п. 3):

СП2--Абр-УЗ-Ф-Ма.г-Мж.г-Мв

—Табл. Табл. Табл.Гл. 4,Гл. 4,

34 29—33 35—37п. 8п. 8 -

5.Выбор легирующих элементов основы припоя и СП2 (по п. 4) и Кф соединений Мк, обеспечивающих требуемые механические свойства (см. табл. 38—49, 51—67, 69, гл. 6, п. 2).

6.Выбор легирующих элементов основы припоя и СП2 (по п. 4), обеспечивающих требуемые физические и химические свойства паяиых соединений из М« (см. табл. 74—83).

1У Выбор состава припоя с основой (по п. 3) и СП1, обеспечивающих; требуемую температуру распайки соединений из Ми (см. табл. 18, 19).

8.Оптимизация составов припоя, флюса, их расхода, ТРП и Кф паяиых соединений из М„ (гл. 6, п. 5).

9.Выбор СПЗ для найденных М„, МВСп, СП1, СП2 для реализации ТРП и ТЦП в соответствии с Кф изделия: