путем регулирования толщины контактирующих прокладок или покрытии. Высокая поверхностная активность эвтектики в момент ее образования часто позволяет вести процесс пайки с такими припоями без флюса в безокислительной атмосфере.

Для фольги слоистого контактно-реактивного припоя существенное значение имеет соотношение объемов контактирующих слоев, которое должно быть таким же, как в эвтектике (или в твердом растворе с минимальной температурой плавлення), а расположение прослоек или покрытий должно обеспечивать контакт реагирующих материалов. Если одни нз контактирующих элементов имеет повышенную упругость испарения, то его помещают между прослойками других металлов, имеющих относительно меньшую упругость испарения в условиях пайки.

Использование хрупких припоев системы N4—Сг—В в виде пластичной иихромовой фольги, насыщенной с поверхности бором, также обеспечивает достаточно высокую пластичность припоя прн сборке.

Количество контактно-реактивного припоя увеличивается не только с увеличением толщины контактирующих прослоек, но и с повышением температуры пайки вследствие контактно-твердожидкого плавления паяемого материала в образующемся жидком припое Поэтому строгая дозировка жидкого припоя необходима для предотвращения образования подрезов в паяемом, материале и заплав-ления рабочих полостей изделий и др. Если образующиеся при контактно-реактивной пайке эвтектики содержат в качестве фаз-хрупкие химические соединения, то возможно повышение пластичности шва разбавлением эвтектики паяемым материалом или пластичным готовым припоем, вводимым предварительно в зазор или наносимым на паяемый материал в виде плакированного слоя.

В табл. 1 приведены некоторые сочетания элементов, пригодные для получения контактно-реактивных припоев в процессе пайки.

Контактные твердогазовые припои получают в результате контактного твердогазового плавлення соединяемых металлов, металлических прокладок, покрытий, компактных кусков, отличающихся^ по составу от паяемого материала и взаимодействующих с парами элементов, с которыми они образуют эвтектики или твердые растворы с минимальной температурой плавления (ниже температурь» пайки). Такой процесс осуществляется без флюсов в вакууме ил» инертном газе, в которых возможно испарение элемента; пары элемента химически адсорбируются на поверхности твердого технологического металла и вступают с ним в контактное плавление. Для этой цели могут быть использованы пары марганца, цинка, магния,, лития и др. Такие пары дополнительно очищают вакуум или инертный газ от следов воздуха илн влаги, связывая их, и поэтому процесс пайки становится возможным в более низком вакууме,, менее очищенном или осушенном инертном газе.

В табл. 2 приведены элементы с высоким давлением пара в вакууме (13,3—0,133 Па), образующие с некоторыми металлами эв-' тектики или непрерывные твердые растворы с минимальной температурой плавления. При этом пары магния, цинка, лития, кадмия, сурьмы, висмута выше температуры 627 "С связывают в вакуумном объеме кислород, а пары магния, лнтия, цинка также и воду [3].

Реактивно-флюсовые припои образуются в результате восстановления металлов нз компонентов флюсов или диссоциации одного из них. Нелетучие составляющие компонентов флюса (металлы^