Клинопрессовая сварка давлением разнородных металлов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 6 7 8 9 10 11 12... 109 110 111
|
|
|
|
Первая стадия (развитие физического контакта): Гф= е [ес- 1/е jmg)(1 л) вторая стадия (активация контактных поверхностей, т .е. образование активных центров, на которых устанавливаются прочные химические связи):Га = v-1 Ы IN0I(N0-N(t))]exp [ (Ей -©IkT;(I . 2)третья стадия (объемное взаимодействие) — длительность роста очагов взаимодействия до их слияния и релаксации напряжений гр =---ехр (и/ кТ) .пР ß\D,tl - cos(*x/2r ) JV- л В этих формулах: с — коэффициент, учитывающий форму микронеровностей (с =0,3 4-■5- 0,7); е - относительная деформация (е =а /h max), где а - величина сближения поверхностей; Лтах — максимальная высота микровыступов; ш— коэффициент, соответствующий показателю степени при напряжении в уравнении Виртмана для ползучести (т=3 -=- 5); ё - скорость пластической деформации в момент достижения физического контакта; N0 — общее число атомов на контактных поверхностях; N(t) — число атомов контактных поверхностей, вступивших в прочную химическую связь ко времени t; при расчете длительности активации t& отношение N(t)/N0 обычно принимают равным 0,9; v — частота собственных колебаний атомов контактных поверхностей; Еа - энергия активации процесса образования прочных химических связей между атомами соединяемых поверхностей при отсутствии сил контактного трения, т .е. вследствие только термического воздействия; uof^— величина, на которую снижается эффективная энергия активации^ф =£"а — сот в результате сил контактного трения, где т — касательные напряжения, вызванные смещением контактных поверхностей при совместной упруго-пластической деформации соединяемых материалов; со — структурно чувствительный параметр, характеризующий перенапряжение на межатомных связях в местах упругих искажений; к - константа Больцмана; Т - абсолютная температура процесса; и — энергия активации релаксации напряжений; ß — коэффициент (для полупроводников ß =4); г — расстояние, на котором развивается процесс объемного взаимодействия в плоскости контакта до момента слияния очагов; х — радиус начального очага (зародыша) взаимодействия (для полупроводника х ^ Ю~4 см; для металлов х ^ 10"* см); Do — предэкспоненциальный множитель в уравнении диффузии.Процесс имеет термофлуктуационную природу на всех трех стадиях. Переход межатомного взаимодействия от дисперсионных сил к образованию химических связей рассматривается с позиций теории активированного комплекса. Активные центры взаимодействия представляют собой поля упругих искажений, возникающих в частных случаях в местах выхода в зону контакта дислокаций, их скоплений, пачек скольжения
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 6 7 8 9 10 11 12... 109 110 111
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |