Физико-химические процессы при пайке
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 79 80 81 82 83 84 85... 87 88 89
|
|
|
|
можно обеспечить смачивание, для этого необходима лишь соответствующая активация атомов на поверхности взаимодействующих металлов. Таблица 30 Условия смачивания меди металлами, имеющими по сравнению с ней более низкую температуру плавления в В о.в = Я Е га Е с Режим пайки температура. °С о її* = 3 ш Ч сре/а Перегрев, °С Золото 1063 2850 930* 5,0 Водород 133 Серебро 960,8 2160 810* 1,5 —150,8 Германий 959 2700 1030 6,0 " 71 Лантан 826 1800 1000 9,0 174 Церий 640 1400 1020 10,0 380 Сурьма 630,5 1635 670 1,0 39,5 Свт нец 327,3 1740 480 8,0 152,7 Таллий 303 1457 980 9,0 0,067 я/ж2 (5х 677 ХЮ~4 мм рт. ст.) Висмут 271 1430 970 4,0 Водород 698,7 Олово 231,9 2360 380 5,0 " 148,1 Индий 156,2 2000 480 2,0 323,8 Галлий 29,8 2000 1000 3,0 970,2 * Снижение температуры пайки вызвано контактным плавлением. Таблица 31 Режимы пайки вольфрама в среде водорода Основной металл Припой Температура плавления ррипоя, °С Температура пайки, °С Перегрев, * °С Вольфрам Олово 231,9 930 698,1 Медь 1083 1120 37 " Марганец 1250 1500 250 Серебро 960,8 1300 339,2 * Пайка производилась при точке росы — 50° С. В рассмотренных случаях пайки армко-железа, никеля и меди припой применялся в компактном виде. Если припой вносить в соединительный зазор в виде порошка, то должны измениться некоторые его физико-химические характеристики и, в частности, температура плавления. Понижение температуры плавления дисперсного порошка ДГ по сравнению с температурой плавления Т массивного образца можно определить по формуле [7]: д^=-2Кз~°1.2)-^(1У.35) °1,3~ (°2,3 + а1,2) к где сч3 — коэффициент поверхностного натяжения твердого металла; ии2 — коэффициент поверхностного натяжения расплава; аг. з — коэффициент межфазного натяжения на границе твердый металл — расплав; А-—толщина частицы. После расплавления припоя, удаления разграничивающих основной металл и припой окисных пленок и сообщения атомам твердого и жидкого металлов дополнительной энергии активации происходят смачивание и растекание припоя. Растекание расплавленного припоя по поверхности основного металла определяется многими факторами. Среди них наибольшее влияние имеют характер взаимодействия в контакте основной металл — припой, вязкость расплава припоя и жидкотекучесть. Жидкотекучесть особое значение приобретает, когда припой сложного состава имеет широкий интервал температур кристаллизации, а пайка им происходит при температурах, лежащих ниже линии ликвидуса. Наличие в расплаве в этом случае твердой фазы, строение выпадающих кристаллов, характер их расположения могут резко изменять жидкотекучесть припоя. Вязкость расплавленных припоев в значительной мере зависит от условий, в которых производится пайка, наличия и характера флюсования. Особенно резко вязкость изменяется при наличии окислительной атмосферы. Наряду с условиями флюсования и температурой пайки, вязкость припоев зависит от сил взаимодействия между компонентами расплава и атомной структуры расплава. Увеличение количества сильных связей ведет к
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 79 80 81 82 83 84 85... 87 88 89
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
