Технологии повышения износостойкости и восстановления деталей с использование источников высокотемпературного нагрева
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 122 123 124 125 126 127 128... 146 147 148
|
|
|
|
Для получения более высокой прочности сцепления частицы должны быть нагреты не ниже 0,9 температуры их плавления. С учетом приведенного условия можно приближенно определить максимальный размер частицы порошка: мах \\ 0,3 ' где а = — коэффициент температуропроводности; Т вре су мя пребывания частиц в плазменной струе. При значительной разнице размеров частиц невозможно обеспечить их равномерный нагрев. Это объясняется тем, что, несмотря на высокую температуру плазменной струи, крупный порошок не успевает расплавиться за короткое время его нахождения в плазменной струе (10"4 10"2с), мелкий частично испаряется, а основная его масса из-за низкой кинетической энергии оттесняется плазменной струей в сторону, не достигнув ее центральной зоны. Известно, что при восстановлении деталей напылением порошковыми износостойкими сплавами на никелевой и железной основе наиболее рациональная грануляция порошка с размерами частиц 40 100 мкм. Эффективность нагрева частиц порошка можно повысить при одних и тех же параметрах режима путем равномерного его распределения по сечению горячей зоны плазменной струи. Этому способствуют конструкции плазмотронов, позволяющие вводить порошок в плазменную струю не через одно отверстие, а через несколько, например через три, расположенных под углом 120°. При этом КПД нагрева порошка изменяется от 2 до 30 %. Прочность сцепления частиц с подложкой зависит от установившейся между ними температуры и времени кристаллизации. Хотя теплота расплавленных частиц, транспортируемых на подложку, играет важную роль в смачивании и активации последней, только их теплоты недостаточно для химического взаимодействия. Повышение температуры за счет по 124
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 122 123 124 125 126 127 128... 146 147 148
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
