Сварка в машиностроении: Справочник в 4-х т. Т. 1
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 490 491 492 493 494 495 496... 501 502 503
|
|
|
|
Сварка в микроэлектронике 493 Критерием оценки качества сварных микросоединений при визуальном контроле можно принять величину деформации проводника, определяемую по формуле e = (l-0,8^-) 100%, где dnp — диаметр проводника, мм; #деф — ширина деформированной зоны проводника в месте сварки, мм. Испытания на герметичность готовых приборов являются одним из важных способов для оценки качества герметизации корпусов и отбраковки потенциально ненадежных приборов и схем. Негерметичность определяется по величине течи. За единицу измерения в СССР принята такая течь, при наличии которой в вакуумном объеме в 1 л давление возрастает на 1 мкм ртутного столба за 1 с (размерность л-мкм/с). Способы контроля герметичности делятся на косвенные и прямые. К косвенным относятся испытания в камере влаги; испытания в водяной бомбе (оценка производится путем выдержки приборов и измерения электрических параметров приборов). Чувствительность способов составляет ЬЮ-2—ЬЮ-4 л-мкм/с. К прямым способам контроля герметичности относятся испытание в горячей масляной ванне или этиленгликоле; вакуумно-жидкостное испытание; масс-спектрометрический способ (например, с помощью гелиевого течеискателя); радиоактивационный способ (с помощью радиоактивного газа). Чувствительность прямых способов контроля герметичности составляет: в масляной ванне Ы0~2—1 10~3 л-мкм/с; вакуумно-жидкостное испытание — 1 • 10~4—1 • Ю-5 л-мкм/с; гелиевым течеискателем — 1 10"?—1 • 10~9 л-мкм/с; с помощью радиоактивного газа — 1 • 10~3 — 1 • 10_1° л-мкм/с. Технологическое оборудование для сварки микросхем. При производстве микросхем используются два основных вида оборудования для сварки: оборудование для выполнения монтажных соединений при сборке ИС в различные типы корпусов и блоки аппаратуры; оборудование для герметизации корпусов. Наибольшее количество моделей установок было разработано для монтажа ИС гибкими и плоскими проводниками. Разработанное оборудование отличается применяемыми методами соединений, назначением установки, уровнем автоматизации и производительностью. Назначение и характеристики отдельных типов установок для сварки микросхем приведены в табл. 39. В большинстве моделей оборудования применены системы автоматического регулирования процессом сварки. При термокомпрессии и сварке давлением с косвенным импульсным нагревом автоматическая подстройка осуществляется по температуре зоны соединения или рабочей части инструмента. При ультразвуковой микросварке активный контроль осуществляется путем анализа условий колебаний волновода (инструмента) в процессе сварки и своевременного прекращения колебаний в момент достижения минимума амплитуды. При односторонней контактной сварке наиболее универсальным принципом автоматической подстройки является принцип поддержания постоянным падения напряжения в зоне сварки (на электродах) вне зависимости от изменения электрического сопротивления (сечения) свариваемого проводника. При лазерной сварке автоматическая подстройка осуществляется по мощности излучения квантового генератора. В оборудовании для микросварки механизмы создания давления спроектированы с учетом их динамических характеристик и условий сварки. В установках полуавтоматического типа обычно автоматизированы или механизированы почти все вспомогательные операции. Однако оператор выполняет наиболее сложную и утомительную операцию — совмещение инструмента (электрода) и вывода с контактной площадкой. Поэтому созданы установки, в которых оператор совмещает только первую точку (при числе точек до 72 и более), что позволяет обслуживать одному оператору до трех-пяти установок при значительном облегчении работы оператора. Дальнейшую механизацию и автоматизацию микросварочного оборудования проводят в следующих направлениях:
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 490 491 492 493 494 495 496... 501 502 503
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
|
|
|
