Сварка в машиностроении: Справочник в 4-х т. Т. 1
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 483 484 485 486 487 488 489... 501 502 503
|
|
|
|
486 Специальные виды сварки Все способы беспроволочного монтажа разрабатывались в первую очередь с целью повышения производительности и надежности микросхем и снижения стоимости сборки и монтажа ИС и ГИС. Монтаж навесных элементов с плоскими выводами в схемах на печатных платах выполняется несколькими способами сварки (или сварки-пайки) по двум вариантам (рис. 127): сварка плоских выводов приборов с токоведущими дорожками диэлектрической подложки (рис. 127, а) или с штырями, запрессованными в отверстия платы (рис. 127, б). При монтаже навесных элементов на печатные платы могут быть применены следующие способы микросварки давлением: двусторонняя контактная точечная; односторонняя точечная сдвоенным электродом; ультразвуковая. Из-за отклонения размеров выводов, токоведущих дорожек на подложке, толщины покрытия и т. д. для сварки плоских выводов обязательно применяют автоматическую подстройку режима в процессе сварки. Параметры режимов сварки и свариваемость материалов микросхем. Свойства микросварных соединений, выполненных различными способами микросварки, зависят от следующих основных групп факторов: сочетания свариваемых материалов, стабильности их механических свойств и состояния соединяемых поверхностей; воспроизводимости параметров процесса сварки и эффективности применяемых систем регулирования и управления; типа рабочего инструмента, обеспечивающего получение сварных соединений необходимой формы. Трудности создания соединений в электронных микросхемах заключаются в специфике элементов и особенностях кон-тактируемых пар: чрезвычайно большая разница в толщинах соединяемых элементов (проводники диаметром 20—750 мкм и пленки толщиной 1 мкм) и большое различие физических свойств свариваемых элементов. Для сварки проводников с тонкопленочными контактными площадками, напыленными на разнообразные подложки, применяется несколько способов в зависимости от сочетания свариваемых материалов выводов и контактных площадок (табл. 34). При сварке проводников с металлическими пленками на изоляционных подложках из стекла, ситалла, керамики необходимо создать такой цикл нагрева свариваемых деталей, при котором не происходит разрушения подложки в зоне в результате термического удара. Наиболее приемлемый термический цикл нагрева и охлаждения подложки в зоне сварки показан на рис. 128. При монтаже выводов навесных элементов на печатные платы, которые нельзя нагревать до высокой температуры, требуется выполнять сварку при минимальной длительности импульса (менее 3—5 мс). Наиболее распространенным способом соединения при монтаже приборов в корпусе проволочными выводами остается термокомпрессия (табл. 35). При термокомпрессии круглых проводников с металлическими пленками существует область оптимальных параметров режима (температура и усилие сжатия), в которой обеспечивается максимальная прочность сварных соединений. Величина этой области зависит от сочетания свариваемых материалов и типа рабочего инструмента. Рис. 128. Оптимальный термический цикл при сварке проводников с тонкими металлическими пленками на хрупких подложках
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 483 484 485 486 487 488 489... 501 502 503
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
