Сварка в машиностроении: Справочник в 4-х т. Т. 1
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 481 482 483 484 485 486 487... 501 502 503
|
|
|
|
484 Специальные виды сварки по пленарной технологии, с внешними выводами корпуса с помощью гибких проводников. Один конец круглого проводника из алюминия или золота диаметром 10—300 мкм должен быть приварен к тонкой металлической пленке из алюминия или золота, напыленной на окисленный кремний, а другой — к золоченому или алюминированному ковару или к золоченой толстой пленке на керамическом основании корпуса. При сборке кремниевых бескорпусных диодов плоские медные золоченые выводы присоединяют непосредственно к полупроводнику микросваркой давлением с образованием эвтектики. Последовательность выполнения операций монтажа проволочных соединений между контактными площадками интегральных схем или транзисторов и выводами корпуса различными способами приведена в табл. 33. При сварке термокомпрессией, косвенным импульсным нагревом и ультра-а) звуком можно применять все варианты монтажа. При односторонней контактной сварке приемлемой является только сварка внахлестку по первым двум вариантам. ЫЩ^ШЪ в) Рис. 126. Схемы беспроволочного монтажа микросхем: / — кристалл интегральной схемы; 2 — лепестковые выводы ("паучки"); 3 — внешние выводы корпуса (ковар, покрытый золотом или алюминием); 4 — подложка схемы из керамики; 5 — столбиковые жесткие выводы (выступы); 6 — "балочные" выводы а)5б) Рис. 127. Схема монтажа навесных элементов на печатные платы: / — навесной элемент (интегральная схема, транзистор, резистор); 2 — токоведу-щая дорожка печатной платы; 3 — вывод навесного элемента; 4 — металлический штырь; 5 — диэлектрическая плата (стеклотекстолит, гетинакс) В гибридных интегральных схемах гибкие проводники сваривают с металлическими пленками (тонкими и толстыми), напыленными или выращенными гальванически на диэлектрических подложках (ситалл, поликор, алюмокерамика). Разработаны и начинают широко применяться в промышленности беспроволочные методы монтажа интегральных схем, позволяющие максимально автоматизировать процессы их сборки. Беспроволочный монтаж выполняется по нескольким схемам, отличающимся конструктивным исполнением соединяемых элементов (рис. 126). Наибольшее развитие получил способ монтажа лепестковых ("паучковых") выводов к кристаллу и внешним выводам корпуса или контактным площадкам керамической подложки (рис. 126, а). Для присоединения навесных элементов в гибридных схемах широко используется монтаж способом "перевернутого" кристалла с контактными выступами (столбиками) на подложке или кристалле (рис. 126, б). Находит применение и способ монтажа с балочными выводами, причем эти выводы могут быть как на кристалле полупроводникового прибора, так и на подложке гибридной схемы (рис. 126, в). При беспроволочных способах монтажа сваривают разнообразные сочетания материалов (Al—Al, Al—Аи, Аи—Аи, Си—Sn—Аи и др.) и применяют различные типы соединений. При этом используются в основном групповые способы сварки (пайки), которые требуют более тщательного подхода к разработке и применению способов микросварки и рабочего инструмента.
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 481 482 483 484 485 486 487... 501 502 503
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
