Сварка в машиностроении: Справочник в 4-х т. Т. 1
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 480 481 482 483 484 485 486... 501 502 503
|
|
|
|
Сварка в микроэлектронике 483 ных схем с золоченой поверхностью корпуса, при соединении медных лепестковых выводов, покрытых оловом, с золочеными выступами на кристалле ИС. Микроплазменная сварка является разновидностью сварки плавлением. Отличительная особенность процесса — создание ионизированного потока инертного газа [смесь аргона с гелием (до 70%), с водородом (до 10—15%) или азотом]. Расплавление металла происходит сжатой дугой прямого действия и потоком плотной ионизированной плазмы. Этот способ сварки применяется для герметизации копусов приборов из ковара или никеля толщиной 0,1—0,3 мм. При этом сила тока составляет 5—10 А, скорость сварки 15—150 м/ч. 22-2ВкГц /7 Рис. 125. Схемы звуковой сварки: устройств для ультрг а — для ультразвуковой сварки продольными (продольно-поперечными) колебаниями: / — магнитострикционный преобразователь; 2 — волнсвод; 3 — опора и устройство для создания усилия сжатия; 4 — сварочный инструмент (наконечник); 5 — свариваемые детали; 6 — опора для крепления деталей; 7 — обмотка возбуждения; 8 — обмотка подмагничивания; б — для ультразвуковой сварки крутильными колебаниями: / — преобразователь; 2 — обмотка возбуждения; 3 — концентратор; 4, 5 — волноводы; 6 — стержень, совершающий крутильные колебания; 7, 8, 9 — свариваемые изделия; 10 — столик; // — спираль для нагрева; в — для ультразвуковой сварки с косвенным импульсным нагревом: / — магнитострикционный преобразователь; 2 — волновод; 3 — сварочный инструмент; 4 — источник питания для нагрева сварочного инструмента Лазерная сварка находит применение при монтаже различных элементов радиоэлектронной техники и при герметизации корпусов. Для микросварки наиболее широко используются лазеры на твердом теле (стекло с неодимом, алюмо-иттриевый гранат) с энергией излучения 2—30 Дж и длительностью импульса 1—10 мс. Электронно-лучевая сварка успешно применяется для герметизации радиоэлектронных устройств в металлостеклянных корпусах. Обычно используется импульсная сварка при ускоряющем напряжении 20—100 кВ и силе тока в луче до нескольких десятков миллиампер. Диффузионная сварка в вакууме и в водороде начинает применяться в производстве микросхем для сварки термокомпенсаторов кристаллов и на других операциях. Выполнение соединений в микросхемах. Применяется несколько схем монтажа полупроводниковых приборов и интегральных схем, в которых для соединения используются различные способы микросварки. Наиболее широко распространенной схемой монтажа является соединение контактных площадок полупроводникового кристалла прибора, полученного
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 480 481 482 483 484 485 486... 501 502 503
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
