Сварка в машиностроении: Справочник в 4-х т. Т. 1
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 479 480 481 482 483 484 485... 501 502 503
|
|
|
|
482 Специальные виды сварки ческой мощности преобразователя и конструктивного исполнения колебательной системы; усилие сжатия свариваемых элементов; длительность включения ультразвуковых колебаний. При комбинированном методе сварки (УЗСК.Н) регулируемыми параметрами также являются температура нагрева инструмента или изделия, время относительного смещения импульса ультразвука и нагрева. Процесс ультразвуковой микросварки продольными и продольно-поперечными колебаниями характеризуется малыми амплитудами колебаний (1 — 10 мкм) и относительно большими удельными давлениями (0,5—1 ас свариваемого материала). Ультразвуковую микросварку применяют для выполнения монтажа гибкими проводниками, присоединения кристалла к корпусу, беспроволочного монтажа Рис. 124. Схемы односторонней контактной сварки: а — односторонняя точечная сварка: / — электрод для сжатия свариваемых деталей и подвода тока к проволоке; 2 — электрод для подвода тока к шине печатной платы; 3 — контактная площадка или шина печатной платы; 4 — диэлектрическое основание печатной платы; 5 — привариваемая проволока или лента; бив — односторонняя сварка соответственно сдвоенным электродом (с параллель-г)ными зазорами) и строенным электродом трех фазным током (/ — электроды; 2 — привариваемый проводник; 3 — тонкая металлическая пленка; 4 — диэлектрическая подложка); г — односторонняя шовная сварка — пайка коническими роликами: / — конические ролики; 2 — сварочный трансформатор; 3 — крышка корпуса; 4 — металлическая рамка; 5 — керамическое основание корпуса микросхемы интегральных схем методом "перевернутого кристалла", присоединения плоских выводов к кремниевым кристаллам диодов. Холодная сварка осуществляется за счет пластической деформации свариваемых деталей под действием давления без дополнительного подогрева. Для получения высококачественного сварного соединения при холодной сварке необходимо обеспечить точную сборку и чистоту свариваемых поверхностей и необходимую степень деформации, зависящую от соединяемых металлов (от 35% для сочетания золото + золото до 80% для сочетаний медь + медь, медь + ковар и ковар + ковар.) В микроэлектронике этот способ применяется для герметизации металлостеклянных корпусов приборов. Микросварка давлением с образованием эвтектики заключается в нагреве деталей до температуры образования эвтектики соединяемых материалов при одновременном сжатии и подаче колебаний (при необходимости). Способ наиболее приемлем для непосредственного присоединения плоских золоченых выводов к полупроводниковым кремниевым кристаллам, если требуется сравнительно большая площадь контакта (0,2—2 мм2), при соединении кристаллов интеграль
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 479 480 481 482 483 484 485... 501 502 503
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
|
|
|
