Сварка в машиностроении: Справочник в 4-х т. Т. 1
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 476 477 478 479 480 481 482... 501 502 503
|
|
|
|
Сварка в микроэлектронике 479 белей и изолированных проводов с алюминиевыми жилами производят без давления с введением присадочного металла в формочку через специальное отверстие (см. рис. 121, г). Разновидностью последнего способа является сварка по торцам двух или нескольких алюминиевых изолированных проводов (см. рис. 121, д). г)9) Рис. 121. Принципиальные схемы термитной сварки проводников и стержней: а — термитно-тигельная сварка; 6 — термитно-муфельная сварка; в — термитно-муфель-ная сварка с осадкой проводов; г — термитно-муфельная сварка с присадкой; д — термитно-муфельная сварка по торцам; / — тигель; 2 — термит; 3 — литниковое отверстие; 4 — форма; 5 — стальные стержни; 6 — термитный металл; 7 — шлак; 8 — сварочное соединение; 9 — термитный муфель (шашка); 10 — провода; // — клещи; 12 — термитный муфель; 13 — алюминиевый вкладыш; 14 — кокиль; 15 — сталеалюминиевые провода; 16 — алюминиевый колпачок; 17 — асбестовое уплотнение; 18 — провода алюминиевыми жилами; 19 — литниковое отверстие; 20 — присадочный пруток Наибольшее применение термитная сварка нашла в городском хозяйстве при строительстве и ремонте рельсовых трамвайных путей, меньше — железнодорожных путей и железобетонной арматуры в строительстве. Термитную сварку можно применять при ремонте литых стальных и чугунных деталей. Для сварки чугуна используют термит с высоким содержанием кремния (2,5—3,5%), который необходим для предотвращения отбеливания чугуна. Ведутся работы по термитной наплавке изношенных поверхностей. СВАРКА В МИКРОЭЛЕКТРОНИКЕ Основные способы сварки электронных схем. Метод соединения микросхем должен удовлетворять следующим требованиям: прочность соединения должна быть близка к прочности соединяемых элементов микросхем; соединение должно иметь минимальное омическое сопротивление; основные параметры процесса соединения (температура нагрева, удельное давление и длительность выдержки) должны быть минимально возможными, с тем чтобы не повреждались элементы
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 476 477 478 479 480 481 482... 501 502 503
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
|
|
|
