Материаловедение в микроэлектронике






Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Материаловедение в микроэлектронике

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .



Страницы: 1 2 3... 93 94 95 96 97 98 99... 140 141 142
 

Третий механизм областей с высоким сопротивлением предполагает наличие на поверхности зерен тонкой окисной оболочки. В этом случае в местах контакта зерен возникает электрическая структура металл — окисел — металл или полупроводник — окисел — полупроводник. Внутренняя часть зерна может иметь также свойства узкозонного полупроводника с высокой концентрацией носителей заряда. Основной вклад в удельное сопротивление дают в этом случае диэлектрические прослойки, проникновение электронов через которые осуществляется либо туннелированием, либо с помощью над-барьерной (шоттковской) эмиссии электронов. В рези-стивных пленочных материалах, изготовленных на осно 3 ш Ш т ш ш Рнс. 6-26. Модель гранулярной структуры (а) н ее эквивалентная электрическая схема (б). ве 51 и содержащих кроме Сг также N1, Ре и их окислы, а также в керметах ¿¡0—Сг весьма вероятны структуры, состоящие из кристаллических островков, окруженных широкими прослойками нестехиометрических окислов. Эти прослойки могут быть как кристаллическими, так и аморфными. В последнем случае необходимо учитывать прыжковую проводимость [75]. Резистивный слой в этом случае представляет собой спеченную ме-таллокерамическую структуру с поверхностным слоем кристаллитов, свойства которого существенно отличаются от их объемных свойств. Для объяснения механизма электропроводности подобных керамических мелкозернистых структур в [77] была предложена следующая модель (рис. 6-26). Поверхностный слой 2 имеет электрические свойства, отличные от свойств внутренней части зерна 1. Пусть Р2Ср[, т. е. поверхностный слой является проводящим Й1 Рнс. 6-27. Системы тройных резнстнвных материалов при 850°С. а — Сг—N1—Б1; б — Сг—Ие—51.
rss
Карта
 






Страницы: 1 2 3... 93 94 95 96 97 98 99... 140 141 142

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу


Новые сварочные источники питания: Сб. науч. тр.
Общетехнический справочник
Упрочнение и отделка деталей поверхностным пластическим деформированием: Справочник
Материаловедение в микроэлектронике
Технология и свойства спеченных твердых сплавов и изделий из них. Учебное пособие для вузов
Вентиляция рабочих мест в сварочном производстве
Сварка порошковой проволокой

rss
Карта