Материаловедение в микроэлектронике
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 84 85 86 87 88 89 90... 140 141 142
|
|
|
|
Пленки пермаллоя. Наиболее широкое применение в качестве магнитных пленочных материалов находят не пленки чистого железа или никеля, а пленки пермаллоя. Тонкие и толстые пленки чистого никеля используют чаще в качестве защитных пленок различного назначения. Рассмотрим субструктуру конденсированных пленок пермаллоя с различным содержанием Ре и №. Особенность термовакуумного метода осаждения пермаллоя состоит в том, что конденсат содержит железа относительно больше, чем в испаряемой шихте. Это обусловлено более высоким давлением пара Ре, чем N1. Если осаждать пленки со скоростью конденсации I—15 нм/с на подложку, нагретую до температуры 140—500°С, и Таблица 6-9 Концентрация С|у ростовых ДУ в щенках пермаллоя различного состава Параметры Содержание N1, % 50 75 84 100 А, шш 1,5 1—2 0,5 2 190 170 170" 190 2оО 230 230 260 170 v%, нм/с 33 50 50 160 50 50 25 25 12 еду. 0,028 0,038 0,029 0.065 0,023 0,016 0,017 0,05 0,012 . Концентрация вычислена методом аппроксимации. •* С последующим отжигом при 370°С использовать наклонный (с углом к нормали 20—30°) молекулярный пучок в вакууме 10~3 Па, то формируются пленки со следующими особенностями субструктуры. Характерной особенностью -пленок пермаллоя в диапазоне составов от 50 до 84% N1 является наличие значительного количества ростовых дефектов упаковки (табл. 6-9). Эта особенность существенно отличает пленки пермаллояот опилок, (массивный сильнодеформированный материал). В последних наблюдается довольно высокая концентрация деформационных ДУ (С£"=0,06 [61]) и практически нет ростовых ДУ. Пленочное активированное состояние в случае пермаллоя отличается высо-170 кой концентрацией ростовых ДУ и низкой концентрацией деформационных. Поскольку в сплавах часто энергия образования дефектов упаковки значительно ниже, чем в чистых металлах, последнее обстоятельство (отсутствие в пленках деформационных ДУ) указывает на отсутствие значительной пластической деформации в пленках. Данные табл. 6-9 позволяют установить связь между физико-технологическими условиями препарирования и концентрацией ростовых ДУ. Повышение температуры подложки снижает, а повышение скорости осаждения увеличивает концентрацию ростовых дефектов упаковки. Толщина пленок в диапазоне значений 0,5—2 мкм не оказывает заметного влияния на концентрацию ДУ. Из табл. 6-9 видно, что при прочих равных условиях концентрация ДУ в пленках чистого никеля ниже, чем в его сплавах с железом. Отжиг значительно снижает концентрацию дефектов упаковки, однако не столь эффективно, как в опилках. В последних отжиг при 350°С уменьшает величину С^'у в 3—5 раз. Ростовые ДУ, в пленках того же состава отжигаются при 350°С лишь частично (около 25%). Эта особенность связана с различиями в энергии и геометрии деформационных и ростовых ДУ [39]. Пермаллой в пленочном состоянии обладает значительно более высокой дисперсностью субструктуры (Ь в 2—3 раза меньше), .чем в сильно-деформированном, массивном состоянии (опилки). Величина деформации е в пленках имеет тот же порядок или даже превосходит деформацию в сильнодеформиро-ванном массивном состоянии. Особенно это заметно при низких температурах подложки. В пленках пермаллоя наблюдается кроме дезориентированной еще и ориентированная деформация. Поэтому уровень деформации в пленках достигает примерно 0,5%, что указывает на большое сопротивление материала в пленочном состоянии пластической деформации. Влияние температуры подложки на размер блоков, так же как и в чистом никеле, является термически активационным (рис. 6-14). Изменение структуры и субструктуры по толщине конденсата в толстых (около 60 мкм) пленках пермаллоя имеет противоположный характер по сравнению с толстыми конденсатами никеля. Субструктура. со стороны испарителя менее дисперсна, а микротвердость ниже, чем со стороны подложки (ср. данные в табл. 6-9).
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 84 85 86 87 88 89 90... 140 141 142
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
