Материаловедение в микроэлектронике
 
  
  
 Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо   
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
 
   Страницы: 1 2 3... 82 83 84 85  86 87 88... 140 141 142
 
 | 
 | 
 | 
 
   | 
 
  щей перемещение дислокаций скольжением. Конденсаты Ре и №, осажденные на неподогретые подложки, формируются в результате роста зародышей в направлений питающего молекулярного пучка, вследствие чего возникает столбчатая структура.  Существенной особенностью этих конденсатов являются кристаллографическая изотропность микронапряжений и анизотропия микродеформации [39].  В пленках никеля возникают дефекты упаковки: деформационные Л№?а и ростовые Л№уа.  Суммарная концентрация ДУ обоих видов может достигать .    гтнт(с,107н/мг)  СГ,107Н/мг 4,5 ИМ  та  60  го     1-л                                                                      Г                   во  во  4-0  0,15    о.го  4  0,25 Тп /Тпл  20        ),1Нм                                X  \                \            \       1000/т, К '  в)  1000/т, к1  Рис. 6-13.  Влияние температуры подложки на микронапряжеиие а и размер ОКР Ь автотигельных конденсатов № (а); график для определения энергии активации процессов, вызывающих изменение а (б) и Ь (в).  1%! при ГП=100°С. Выше 160°С ДУ практически отсутствуют.  В процессе роста толстых (1—10 мкм) пленок N1 в слоях, прилегающих к подложке, происходит укрупнение кристаллитов, ориентированных плоскостями (100) параллельно подложке.  При таком процессе внутренние макронапряжения, создаваемые благодаря сцеплению с подложкой, уменьшаются.  Этот процесс стимулируется энергетическим выигрышем, обусловленным снятием напряженного состояния.   Процессы, от которых зависят степень дисперсности блоков-кристаллитов, их размер Ь и уровень микрона-пряжёний а, являются термически активируемыми.  Построение температурной зависимости а и Ь в системе коордийат 1п а—1/Т и 1п Ь—1/Г позволяет определить 166  энергию активации (рис. 6-13).  В интервале температур иодложки 20°С^ГП^200°С энергия активации самодиффузии (125 кДж/моль) показывает, что реализуемое в пленке активированное состояние (субдисперсные блоки с искаженной решеткой) придает атомам способность мигрировать в процессе формирования пленки значительно интенсивнее, чем при самодиффузии в кристаллической решетке массивного монокристалла.  Влияние температуры на размер блоков Ь и величину микронапряжений в автотигельной  (испаренных элек нмш(ь,о,1нм)  1—   Рис. 6-14.  Зависимость размера ОКР Ь в автотигельных пленках № (1) и тигельных пленках пермаллоя (2) от Тп (а); график для определения энергии активации процесса, ответственного за изменение Ь в пленках Пермаллоя (б).   тронным пучком в вакууме Ю-5 Па) пленке никеля показано на рис. 6-14.  Температура подложки нанесена в относительных единицах Тп/Тв, чтобы сделать более наглядным роль температурных условий переохлаждения, задающих неравновесность состояния.   Приведенные зависимости демонстрируют также корреляцию между степенью укрупнения блоков-кристаллитов и снятием напряженного состояния в пленке.  Способ испарения и степень вакуума оказывают существенное влияние на дисперсность элементов субструктуры и совершенство кристаллической решетки в них.  Особенно наглядно выявляется влияние различных способов испарения: а) испарение никеля из капли, подвешенной в ВЧ индукторе (бестигельный ВЧ способ); электронно
 
Карта
 | 
 | 
 
 
  
 | 
   | 
 | 
 
 | 
 | 
 | 
 
    
 
  
 
   Страницы: 1 2 3... 82 83 84 85  86 87 88... 140 141 142
 
 Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу   |