Материаловедение в микроэлектронике
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 75 76 77 78 79 80 81... 140 141 142
|
|
|
|
пением влияния поверхности, на которую могут выходить точечные и закрепляться линейные, поверхностные и объемные дефекты. Второй эффект является субструктурным "квазиравновесным" эффектом. Знание обсуждавшихся выше явлений в тонких пленках металлов важно также для понимания процессов, развивающихся на начальных стадиях формирования проводящих массивных пленочных материалов. Эти процессы оказывают большое влияние на микрои макронапряжения в проводящих дорожках и обкладках кон-мрад Рис. 6-4. Влияние температуры от-Рис. 6-5. Зависимость концен жига (Готж) на величину дифрак-грации Вд. у двойниковых ДУ ционного расширения (6р) дляот температуры отжига Готж пленок серебра толщиной, нм.^(обозначения те же, что и на /-160; 2 -45.рис. 6-4). денсаторов пленочных и совмещенных микросхем. Такие напряжения особенно опасны при контактном выделении рисунка этих дорожек, так как удаление части пленок (методами фотолитографии) с положительными или отрицательными напряжениями нарушает локальное механическое равновесие, которое совместно с силами адгезии удерживало пленку от разрушения. Фотолитографическое травление участка пленки, в котором преобладали напряжения одного знака, и подтравливание деформированных участков на границе с подложкой могут вызвать местное отслаивание пленки вдоль границы дорожки и другие нежелательные явления. В табл. 6-5 собраны данные о растягивающих напряжениях в пленках толщиной 0,1—0,3 мкм [39]. Влияние температуры подложки на величину и знак макронапряжений в пленках меди, нанесенных на медную подложку, иллюстрируется рис. 6-6. При низких Гп преобладают растягивающие напряжения 1—1,2х Таблица 6-5 Растягивающие напряжения в пленках металлов Материал пленки Материал подложки Температура подложки, С Напряжения, \№ н/м" Золото Кварц 20 10—20 20 30 Медь • 20 8,5 Серебро Медь 20 7,5 20 10 Стекло 90 7,5 Железо Стекло 25 100 25 85 Слюда 75 100 Железо Слюда 175 60 90 55 Медь 200 30 Никель Стекло 25 50—80 Слюда 75 70 Медь 20 35 Слюда 175 25 Пермаллой Стекло Слюда 75 50 90 120 Х108 Н/м2, которые убывают с повышением Та. При 90°С меняется знак напряжений: они становятся сжимающими и при 150°С их уровень достигает 1—1,2Х ХЮ8 Н/м2. Смена знака напряжений при переходе от низких Гп к высоким наблюдается также в пленках золота. При отжиге напряжения снимаются, когда тем-, пература подложки Гп и отжига Т0 ниже "критиче ской" Т*0 [51]. Если же Гп, -5 ГоГ*0, то уровень напря-жений в пленке растет. Температура Г0 повышается при увеличении температуры плавления металла Гя. Для пленок меди Г0=75°С, для — Рис. 6-6. Влияние температуры подложки Та иа величину и знак макронапряжении в пленках меди на медной подложке.
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 75 76 77 78 79 80 81... 140 141 142
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
