Материаловедение в микроэлектронике






Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу Материаловедение в микроэлектронике

Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .



Страницы: 1 2 3 4 5 6... 139 140 141 142
 

аспект микроэлектроники, безусловно, является решающим при технологической реализации любого, пусть даже весьма совершенного, конструкторского или схемотехнического замысла. Сейчас уже нет недостатка в журнальных статьях, написанных с этой позиции. Этого, к сожалению, нельзя сказать о монографиях, хотя, разумеется, появилось немало книг, отражающих научно-технические достижения в каждом из упоминавшихся выше направлений в отдельности. Однако до настоящего времени не предпринимались попытки показать глубокую и неразрывную связь технологического и материаловедческого аспектов микроэлектроники. Предлагаемая вниманию читателей книга является одной из первых в мировой литературе монографий, посвященных матерпаловедческим проблемам в микроэлектронике. В этой книге ярко и убедительно показано, что для решения проблемы создания современных микроэлектронных приборов и устройств необходимо знать физико-химические обоснования технологических процессов и иметь ясное представление о явлениях, протекающих в пленочных элементах во время их эксплуатации. Авторы последовательно, с единых позиций анализируют процессы и явления в материалах, выполняющих в микроэлектронике разнообразные функции во многих системах — от проводников н резисторов до магнитных матриц, криотронов, оптоэлектронных систем, больших интегральных схем и. т. п. Существенно, что этот сложный и многоплановый материал, столь необходимый современному инженеру, работающему в области микроэлектроники, представлен в подробном и доступном изложении. В целом книга посвящена, скорее, принципам, чем деталям технологических процессов, благодаря чему авторам практически удалось избежать субъективных оценок, имеющих место в литературе по технологии микроэлектроники, связанных с конкретными производственными условиями, спецификой оборудования и методов измерений. К числу несомненных достоинств книги следует отнести то, что в ней последовательно и систематически проводится новая концепция, согласно которой многочисленные и на первый взгляд разрозненные физико химические процессы в микроэлектронике могут быть поняты с единых позиций современной физики твердого тела. Вместе с тем, стремление авторов отразить новейшие достижения по таким вопросам, как представление о характере сил межатомного взаимодействия на поверхности и о природе и типах структурных перестроек атомов в поверхностных слоях, по которым в литературе не существует единой точки зрения, привело к тому, что отголоски этих неустоявшихся представлений проявились в соответствующих разделах книги. Необходимо, однако, отдавать себе отчет в том, что столь необъятную и быстро развивающуюся область, как материаловедение в микроэлектронике, чрезвычайно сложно осветить в одной книге. При подборе материала авторам пришлось сосредоточить внимание лишь на некоторых важнейших вопросах, не нашедших еще достаточно подробного отражения в литературе. К их числу относится изучение атомной и электронной структуры реальной поверхности, разновидностей дефектов в тонкопленочных системах, а также исследование физических процессов, протекающих при кристаллизации тонкопленочных слоев с участием химических реакций или высокоэнергетических частиц, например, при катодном распылении и др. Существенно, что при изложении этих вопросов, выявляя определяющие физические факторы, авторы постоянно указывают, какие именно аспекты важны в том или ином варианте технологии. Кроме того, детально описаны механизмы ряда процессов, обычно относившихся в технологии микроэлектроники к числу чисто практических вопросов, например диффузионные явления и процессы растекания на поверхности пленка — подложка, свойства переходного слоя и т. п. Сказанное дает основание рекомендовать эту книгу технологам-практикам, работающим в области микроэлектронной технологии, а также исследователям-разработчикам новых вариантов этой технологии. Несомненно, что написанная, как и предшествующие книги, опубликованные Л. С. Палатником с коллегами и учениками, с исключительным чувством научной перспективы эта работа будет встречена с заслуженным вниманием и принесет несомненную пользу широкому кругу специалистов в области микроэлектроники. Доктор технических наук Л. И. Трусов.
rss
Карта
 






Страницы: 1 2 3 4 5 6... 139 140 141 142

Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу


Новые сварочные источники питания: Сб. науч. тр.
Общетехнический справочник
Упрочнение и отделка деталей поверхностным пластическим деформированием: Справочник
Материаловедение в микроэлектронике
Технология и свойства спеченных твердых сплавов и изделий из них. Учебное пособие для вузов
Вентиляция рабочих мест в сварочном производстве
Сварка порошковой проволокой

rss
Карта