Пайка металлов в приборостроении
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 94 95 96 97 98 99 100... 115 116 117
|
|
|
|
ческому меднению. Полученные таким образом проводники схемы толщиной до 2 мк гальваническим способом наращивают до требуемой толщины. После удаления краски на изоляционном основании платы получают плоские медные проводники схемы, толщина которых составляет 20—60 мк. Этот способ обеспечивает металлизацию отверстий в плате, служащих для установки навесных деталей и для электрической связи печатных проводников при двустороннем их расположении. Способ травления фольги. Сущность технологического процесса состоит в том, что на изоляционное основание, предварительно плакированное с одной или обеих сторон медной фольгой, кислотоупорной краской наносят требуемый рисунок схемы способом офсетной печати, фотопечати или пульверизатором через металлический трафарет. После этого плату погружают в ванну с травящим раствором и вытравливают участки медной фольги, не защищенные краской. Оставшиеся под краской участки фольги образуют на плате заданный рисунок схемы. Способ характеризуется простотой технологического процесса, получением монолитных токопроводящих проводников, легко поддающихся пайке с выводами навесных деталей. Способ переноса. В отличие от уже рассмотренных способов в данном случае заданный рисунок схемы с помощью фотопечати наносят на металлическую матрицу с полированной поверхностью, которая предварительно покрывается слоем светочувствительной эмульсии. После проявления рисунка производят гальваническое осаждение меди, которая высаживается лишь на не защищенные эмульсией участки матрицы. Затем матрицу с гальванически осажденными проводниками Схемы накладывают на плату, предварительно покрытую слоем клея, и ставят под пресс или прокатывают между валками. Благодаря слабой адгезии медных проводников с полированной поверхностью матрицы они легко отстают и переносятся с матрицы на поверхность платы. После этого плату подвергают нагреву до температуры полимеризации клея, упрочняя соединение проводника с изоляционным основанием платы. Способ переноса по сравнению с травлением фольги имеет более трудоемкую технологию, но обеспечивает высокое качество плат с печатными схемами. Следует отметить, что прочность сцепления проводников с основанием печатных схем, получаемых способом переноса или травления фольги, в сильной степени зависит от склеивающих материалов. Поэтому клеи должны обладать сильными склеивающими свойствами, теплостойкостью, устойчивостью против старения, стойкостью при действии растворов щелочей и кислот и не уступать по диэлектрическим данным материалу основания.
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 94 95 96 97 98 99 100... 115 116 117
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
