Пайка металлов в приборостроении
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 97 98 99 100 101 102 103... 115 116 117
|
|
|
|
Технологический процесс пайки плат с применением бумажÍ ных масок и при одностороннем расположении навесных радиоде3 талей состоит из следующих операций: обезжиривания, наклейки i маски, пайки, удаления маски, отмывки флюса, сушки, контроля. I Ознакомимся более детально с технологическими особенно¿ стями каждой из этих операций от начала и до завершения про* цесса. Обезжиривание. Процесс состоит в том, что плату с установленными и закрепленными на ней радиодеталями стороной печатного монтажа погружают на 6—10 сек. в растворитель. Глубина погружения должна быть такой, чтобы верхняя сторона платы оказалась под слоем растворителя толщиной до 1 мм. Затем плату извлекают из растворителя и обдувают воздухом до полного высыхания растворителя. Наклейка маски. Маску штампуют из бумажной ленты, предварительно гуммированной клеем. По длине и ширине маска должна соответствовать размерам платы. Одновременно в маске пробивают базовые отверстия, соответствующие по величине и расположению базовым отверстиям в плате, и отверстия против мест пайки. Необходимо также предусмотреть вырубки под лапки держателей приспособления, в котором крепится плата с наклеенной маской в момент пайки. Диаметр отверстий в маске зависит от величины нахлестки. При нахлестке 1 + 0,2 мм он равен 3 мм. Для плат функциональных элементов, в которых расстояние между центрами отверстий под выводы навесных деталей равно 3 мм, диаметр отверстий в маске составляет 2,6—2,7 мм, а нахлестка выводов на печатных проводниках не должна превышать 0,5 мм. Для плат с зенкованными отверстиями со стороны печатного монтажа диаметр отверстий в маске должен быть на 0,4—0,5 мм больше диаметра зенковки (азенК). Наклейка маски производится в специальном приспособлении, состоящем из верхней плиты, резиновой подушки и основания с установочными штифтами. В верхней плите имеются отверстия, конфигурация и расположение которых соответствуют форме и размещению навесных деталей на плате. Маску надевают на установочные штифты гуммированной стороной вверх и укладывают на резиновую подушку приспособления. С помощью пульверизатора гуммированную сторону смачивают водой до состояния липкости, не допуская появления подтеков и капель. Затем на маску стороной печатного монтажа накладывают плату и на 5—10 сек. плотно прижимают ее верхней плитой приспособления к маске. Пайка. Механизированный процесс пайки плат способом погружения производится на специальной установке, схема которой изображена на рис. 41.
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 97 98 99 100 101 102 103... 115 116 117
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
