Разрезка материалов
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 177 178 179 180 181 182 183... 358 359 360
|
|
|
|
Таблица 42 Размеры кругов в мм Тип Внутренний диаметр Толщина алмазного слоя Ширина алмазного слоя Толщина основы круга Материал основы круга А 81,9 0,2 1,5 0,105 Сталь В 83,7 0,2 0,15 0,108 Медь С 82,5 0,2 1.7 0,1 " D 83,3 0,24 1,43 1,105 " Е 86,5 0,22 2,3 0,095 Сталь кругов с внутренней режущей кромкой представлены в табл. 42. Схема крепления кругов с внутренней алмазной кромкой, применяемая фирмами, показана на рис. 101, б. Фирмы используют конструкцию крепежных колец с неровной (рис. 101, в) и ровной поверхностями (рис. 101, г). В первом случае круг оказывается в напряженном состоянии. Для колец с ровной поверхностью начальное напряжение равно нулю; чтобы создать натяжение металлического основания круга, на внешней стороне кольца делается насечка. Крепежное кольцо с неровной поверхностью (рис. 101, в) имеет выточку / под крепежный болт, выточку 2 под стягивающий болт и алмазный диск 3. Крепежное кольцо с ровной поверхностью (рис. 101, г) имеет выточку / под крепежный болт, выточку 2 под стягивающий болт, алмазный диск 3 и насечку 4. Приклеивание слитков к державке производится шеллаком. Державка и торец слитка обезжириваются ацетоном; перед склеиванием их нагревают до 100—120° С. Съем отрезаемых пластин при наклейке слитков торцом производится при помощи сбрасывателей или вакуумных присосок. При наклейке боковой поверхностью пластины снимаются в растворителе. Разрезка слитков производится с охлаждением 3—5%-ным раствором кальцинированной соды в воде. Круг изнашивается после отрезки 2680 пластин из кремния. При толщине пластин 0,2 мм потери полупроводникового материала составляют 0,025—0,035 мм. Зазор между металлическим основанием и алмазным слоем на каждой стороне круга составляет 0,05 мм. Разрезаемый полупроводниковый материал прижимается к кругу с помощью груза. Схема установки круга
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 177 178 179 180 181 182 183... 358 359 360
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
