Плазменное упрочнение и напыление
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо
Если Вы являетесь автором данной книги и её распространение ущемляет Ваши авторские права или если Вы хотите внести изменения в данный документ или опубликовать новую книгу свяжитесь с нами по по .
Страницы: 1 2 3... 40 41 42 43 44 45 46... 64 65 66
|
|
|
|
Перед нанесением покрытия деталь обдувают сжатым воздухом в течение 5-10 с. Для удаления адсорбированной влаги и уменьшения внутренних напряжений деталь перед напылением подогревают плазмотроном до 150-180 °С. Дистанцию напыления определяют опытным путем. Она зависит от порошка, режима напыления, конструктивных особенностей обрабатываемого изделия и обычно составляет 100-150 мм. Скорость перемещения струи относительно изделия составляет 3-15 м/мин, а окружная скорость вращения изделия — 10-15 м/мин. Ось сопла плазмотрона должна быть направлена по отношению к напыляемой поверхности под углом 60-90°, в стесненных условиях — не менее 45°. В процессе напыления плазменная струя должна быть устойчивой, без пульсаций. С помощью регулятора расхода газа, порошка и других устройств обеспечивают равномерную подачу порошка без наращивания порошка на наружной поверхности анода и закупорки отверстия для ввода порошка. После этого включают систему перемещения детали, а затем плазмотрона, и наносят покрытие. Необходимую толщину покрытия получают многократным повторением циклов напыления перемещением плазмотрона относительно напыляемой поверхности детали или их взаимного перемещения с перекрытием полос напыления на одну треть диаметра пятна напыления. После окончания процесса нанесения покрытия изделие снимают с приспособления, не допуская повреждения покрытия. Экраны-маски и другие защитные приспособления снимают после охлаждения изделия до комнатной температуры так, чтобы не повредить покрытие. В табл. 12 приведены ориентировочные режимы напыления различных порошковых материалов при использовании в качестве плазмо-образующих газов аргона и азота. Кроме традиционных двухкомпо-нентных смесей, содержащих рабочий и защитный компоненты водород-аргон, водород-азот, применяют многокомпонентную смесь воздуха с углеводородными газами, т. е. смесь системы C-N-O-H (воздух-пропан-бутан, воздух-метан) [16, 38]. В этих смесях кислород воздуха, который нежелателен при напылении многих материалов, при нагреве смеси теплом плазменной дуги связывается с углеродом углеводородного газа в термически стойкий оксид углерода. В то же время водород, добавляемый к инертным газам в количестве 10-20% по объему для повышения энтальпии и теплопроводности плазмы, обычно освобождается в процессе химической реакции в плазмотроне. Количество водорода, как и восстановительного потенциала среды в целом, регулируют изменением исходного соотношения газ-воздух. Такие смеси являются относительно дешевыми и
Карта
|
|
|
|
|
|
|
|
Страницы: 1 2 3... 40 41 42 43 44 45 46... 64 65 66
Внимание! эта страница распознана автоматически, поэтому мы не гарантируем, что она не содержит ошибок. Для того, чтобы увидеть оригинал, Вам необходимо скачать книгу |
